黑色高温PI膜 FPC功能性薄膜 安派电子

• 韧性固化剂QS-3215L适用于电子元器件、高压电源的浇注（灌封）工艺
• 配套环氧树脂、无机填料和色浆，适用于真空浇注成型工艺，增韧改性、预促进甲基四氢苯酐，QS-3218H
• KONISHI 科昵西 小西 G17Z #43837 胶
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• KONISHI 科昵西 小西 14341 透明快干胶水
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• 无尘室洁净化wafer box硅片箱ultratape晶圆盒封口低静电无残留胶带
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