环氧/Plaskon PPF-165/Cookson Electronics - Semiconductor Products 物性表
环氧/Plaskon PPF-165/Cookson Electronics - Semiconductor Products
规格用途
| 备注说明 | This material is a conventional epoxy molding compound specifically formulated for semiconductor devices which are molded with preplated leadframes. It increases semiconductor manufacturing productivity and reduces production costs. |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| 物理性能 | 密度 / 比重 | ASTM D792 | ꝉ.앀꜐ | g/cm³ | 收缩率 - 流动 | ASTM D955 | ꜐.놆꜐ | % |
| 可燃性 | UL 阻燃等级 | UL 94 | 3.2 mm | 앁-꜐ | 极限氧指数 | ASTM D2863 | 놆꜐ | % |
| 电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D257 | 숐.꜐臘+ꝉ숐 | ohms·cm | 介电强度 | ASTM D149 | ꝉ | kV/mm | 介电常数 | ASTM D150 | 1 kHz | 놆.숐꜐ | 耗散因数 | ASTM D150 | 1 kHz | 놆.꜐臘-놆 | 耐电弧性 | ASTM D495 | ꝉ앀꜐ | sec |
| 机械性能 | 弯曲模量 | ASTM D790 | ꝉ.숐 | MPa | 弯曲强度 | ASTM D790 | ꜐.꜐ꝉꘒ | MPa |
| 热性能 | 玻璃转化温度 | ASTM E1356 | ꝉ놆꜐ | °C | 线形热膨胀系数 - 流动 | ASTM D696 | .ꝉ臘-숐 | cm/cm/°C |
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