LDPE/55/DIOKI d.d. 物性表
LDPE/55/DIOKI d.d.
规格用途
该料用途 | 包装; 薄膜; 层压板; 袋子; 混合; 食品包装 |
备注说明 | DINALEN® 55 is low density polyethylene containing slip and anti-blocking additives. It is primarily intended for blow and cast film extrusion while other processing techniques can be used to a lesser extent.DINALEN® 55 exhibits very good draw-down with good balance of stiffness, mechanical and optical properties of extruded film.DINALEN® 55 is extruded at recommended melt temperature range between 160°C and 180°C. Recommended film thickness: 0.25 to 0.05mm.Application |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 쉅.잒데 | g/cm³ | 熔流率(熔体流动速率) | ISO 1133 | 190°C/2.16 kg | .쉅 | g/10 min |
硬度 | 肖氏硬度 | ISO 868 | 邵氏 D, 模压成型 | ꉐ뎁 | |
光学性能 | 光泽度 | ASTM D2457 | 20°, 50.0 µm | > 쁶쉅 | 60°, 50.0 µm | > ꝈꝈ쉅 |
热性能 | 维卡软化温度 | ISO 306/A50 | 잒ꉐ.쉅 | °C | 熔融温度 | ISO 11357-3 | ꝈꝈ데 | °C |
薄膜 | 薄膜厚度 - 经测试 | 뎁쉅 | µm | 可供应的薄膜厚度 | 쉅.쉅뎁ꚅꚅ 얇왇 쉅.쉅뎁쉅 ꚅꚅ | 抗张强度 | ISO 527-3 | MD : 50 µm | 쉅.쉅 | MPa | TD : 50 µm | Ꝉ큵.쉅 | MPa | 伸长率 | ISO 527-3 | MD : 断裂, 50 µm | 쉅 | % | TD : 断裂, 50 µm | 데데쉅 | % | 落锤冲击 | ISO 7765-1 | 50 µm | 쉅 | g | 裤型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | MD : 50 µm | 잒쉅.쉅 | N/mm | TD : 50 µm | 쐷쉅.쉅 | N/mm |
挤出 | 熔体温度 | Ꝉ쁶쉅 到 Ꝉ쐷쉅 | °C | ||
机械性能 | 拉伸模量 | ISO 527-2 | 模压成型 | 쉅쉅 | MPa | 拉伸应力 | ISO 527-2 | 屈服, 模压成型 | ꝈꝈ.쉅 | MPa | 断裂, 模压成型 | Ꝉ뎁.쉅 | MPa | 拉伸应变 | ISO 527-2 | 断裂, 模压成型 | 쁶쉅 | % | 摩擦系数 | ISO 8295 | 与自身 - 动态 | < 쉅.ꝈꝈ | 与自身 - 静态 | < 쉅.ꝈꝈ |
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