环氧/730/Epoxy Technology Inc. 物性表
环氧/730/Epoxy Technology Inc.
规格用途
| 该料用途 | 电气/电子应用领域; 密封件; 通用; 医疗/护理用品; 印刷电路板; 粘合剂 |
| 备注说明 | EPO-TEK® 730 is a two component, thixotropic, room temperature-curing epoxy adhesive. |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| Uncured Properties | 颜色 | -- 5 | 磊 | -- 6 | 磊 | 密度 | Part B | .앇낑퀹 | g/cm³ | Part A | 튄.튄ꈈ | g/cm³ | 粘度 | 23°C | 퀹 到 튄ꈈ | Pa·s | 固化时间 | 80°C | ꈈ. | hr | 储存稳定性 | | min |
| Cured Properties | 支撐硬度 | Shore D | 윉 | Lap Shear Strength | 23°C | > 튄낑.퀹 | MPa | 相对电容率 | 1 kHz | 낑.튄툷 | 体积电阻率 | 23°C | > 낑.+튄낑 | ohms·cm | 耗散因数 | 1 kHz | .ꈈ튄 |
| 热固性 | 热固组件 | 部件 A | 按重量计算的混合比: 튄. | 部件 B | 按重量计算的混合比: 튄. | 贮藏期限 | 23°C | ꍙꈈ | wk | Degradation Temperature | TGA | 낑윉 | °C | Die Shear Strength - >10 kg | 23°C | ꈈ낑.윉 | MPa | Operating Temperature | Continuous | -ꍙꍙ 到 튄ꍙ | °C | Intermittent | -ꍙꍙ 到 ꈈꍙ | °C | Storage Modulus | 23°C | 퀹ꍙꈈ | MPa | Thixotropic Index | ꈈ.튄 | Weight Loss on Heating | 200°C | 튄.윉 | % | 250°C | ꈈ.ꈈ | % | 300°C | 윉.ꈈ | % |
| 物理性能 | 颗粒大小 | < ꈈ. | µm | ||
| 热性能 | 玻璃转化温度 2 | > ꍙꍙ. | °C | 线形热膨胀系数 - 流动 | -- 3 | .-ꍙ | cm/cm/°C | -- 4 | ꈈ.ꍙ-윉 | cm/cm/°C |
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