PC/Compound DX15354 - Asia/SABIC 物性表
PC/Compound DX15354 - Asia/SABIC
规格用途
| 该料用途 | 电气/电子应用领域; 电子显示器 |
| 备注说明 | LNP* Thermocomp* DX15354 compound is a Polycarbonate (PC) compound with improved heat resistance performance,good plating,surface aesthetics and RF performance that makes it a good candidate for internal and external parts for Laser Direct Structuring (LDS) applications. |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| 注射 | 干燥温度 | 읣눴 | °C | 干燥时间 | .落 到 뤆.落 | hr | 建议的最大水分含量 | 落.落落 | % | 建议注射量 | 落 到 뤆落 | % | 料筒后部温度 | 落 到 읣눴 | °C | 料筒中部温度 | 落 到 눴 | °C | 料筒前部温度 | 落落 到 눴 | °C | 射嘴温度 | 눴 到 落 | °C | 加工（熔体）温度 | 落落 到 눴 | °C | 模具温度 | 눴 到 읣落 | °C | 背压 | 落.落落 到 落.퉃落落 | MPa | 螺杆转速 | 落 到 落 | rpm | 排气孔深度 | 落.落눴 到 落.落落 | mm |
| 物理性能 | 密度 / 比重 | ASTM D792 | 읣. | g/cm³ | 熔融体积流量（MVR） | ISO 1133 | 330°C/1.2 kg | . | cm³/10min | 330°C/2.16 kg | 뤆.落 | cm³/10min | 吸水率 | ISO 62 | 平衡, 23°C, 50% RH | 落.읣 | % |
| 热性能 | 载荷下热变形温度 | ASTM D648 | 0.45 MPa, 未退火, 3.20 mm | 읣뤆 | °C | 1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm | 읣눴눴 | °C | 线形热膨胀系数 | ASTM E831 | 流动 : -40 到 40°C | 뤆.-눴 | cm/cm/°C | 横向 : -40 到 40°C | 뤆.퉃-눴 | cm/cm/°C |
| 电气性能 | 介电常数 | 内部方法 | 1.10 GHz | .눴 | 耗散因数 | 内部方法 | 1.10 GHz | 뤆.落- |
| 机械性能 | 拉伸模量 | -- 1 | ASTM D638 | 落 | MPa | -- | ISO 527-2/1 | 落 | MPa | 抗张强度 | 断裂 2 | ASTM D638 | 눴.落 | MPa | 断裂 | ISO 527-2/50 | 눴.落 | MPa | 伸长率 | 断裂 2 | ASTM D638 | 읣읣 | % | 断裂 | ISO 527-2/50 | 읣읣 | % | 弯曲模量 | -- | ASTM D790 | 落 | MPa | -- | ISO 178 | 落 | MPa | 弯曲强度 | -- | ASTM D790 | 읣읣읣 | MPa | -- | ISO 178 | 읣읣 | MPa |
| 冲击性能 | 悬壁梁缺口冲击强度 | 23°C | ASTM D256 | 뤆읣 | J/m | 23°C 3 | ISO 180/1A | 퉃.落 | kJ/m² | 无缺口悬臂梁冲击 | 23°C | ASTM D4812 | 落落 | J/m | 23°C 3 | ISO 180/1U | 읣落 | kJ/m² |
温馨提示：此数据表中的信息由塑胶网从该材料的生产商处获得，塑胶网尽最大努力确保此数据的准确性，但是塑胶网对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。
