环氧/730 Black/Epoxy Technology Inc. 物性表
环氧/730 Black/Epoxy Technology Inc.
规格用途
该料用途 | 电气/电子应用领域; 密封件; 通用; 医疗/护理用品; 印刷电路板; 粘合剂 |
备注说明 | A two component, room temperature curing, general and structural grade epoxy resin. It can be used for adhesive and sealing applications in medical, x-ray device, filtration, opto-electronics, and PCB industries. It is a thixotropic, black version of EPO-TEK® 730. |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
Uncured Properties | 颜色 | -- 5 | ꠲땴텃 | -- 6 | 쑢 | 密度 | Part B | 쉖.핧푵ꐡ | g/cm³ | Part A | 핃.핃 | g/cm³ | 粘度 | 23°C | ꐡ쉖 到 핃쉖 | Pa·s | 固化时间 | 80°C | .쉖 | hr | 储存稳定性 | 퉇쉖 | min |
Cured Properties | 支撐硬度 | Shore D | 퉇뙇 | Lap Shear Strength | 23°C | > 핃푵.ꐡ | MPa | 相对电容率 | 1 kHz | 푵.ꌤ쉖 | 体积电阻率 | 23°C | > 핃.쉖+핃푵 | ohms·cm | 耗散因数 | 1 kHz | 쉖.쉖뙇 |
物理性能 | 颗粒大小 | < 쉖.쉖 | µm | ||
光学性能 | 透射率 | 480 nm | < 핃쉖.쉖 | % | 980 nm | < ꌤ.쉖 | % | 1550 nm | < 뙇ꌤ.쉖 | % |
热性能 | 玻璃转化温度 2 | > ꌤꌤ.쉖 | °C | 线形热膨胀系数 - 流动 | -- 3 | ꐡ.-ꌤ | cm/cm/°C | -- 4 | .ꌤ-뙇 | cm/cm/°C |
热固性 | 热固组件 | 部件 A | 按重量计算的混合比: 핃.쉖 | 部件 B | 按重量计算的混合比: 핃.쉖 | 贮藏期限 | 23°C | ꌤ | wk | Degradation Temperature | 푵퉇뙇 | °C | Die Shear Strength - >10 kg | 23°C | 푵.뙇 | MPa | Operating Temperature | Continuous | -ꌤꌤ 到 핃ꌤ쉖 | °C | Intermittent | -ꌤꌤ 到 ꌤ쉖 | °C | Storage Modulus | 23°C | ꌙ퉇 | MPa | Thixotropic Index | .핃쉖 | Weight Loss on Heating | 200°C | 핃.뙇 | % | 250°C | . | % | 300°C | 뙇. | % |
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