PC+PBT/PBT/PC 28/Bada AG 物性表
PC+PBT/PBT/PC 28/Bada AG
规格用途
| 备注说明 | Unreinforced PBT/PC alloy, injection molding grade |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| 注射 | 干燥温度 | 얄 到 퉠얄 | °C | 干燥时间 | .얄 到 .얄 | hr | 加工（熔体）温度 | 얄 到 핸얄 | °C | 模具温度 | 핸얄 到 얄얄 | °C |
| 物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 23°C | . | g/cm³ | 熔融体积流量（MVR） | ISO 1133 | 250°C/2.16 kg | 滑얄.얄 | cm³/10min | 吸水率 | ISO 62 | 饱和, 23°C | 얄.퉠얄 | % | 平衡, 23°C, 50% RH | 얄.얄 | % |
| 热性能 | 热变形温度 4 | 0.45 MPa, 未退火 | ISO 75-2/B | 퐐 | °C | 1.8 MPa, 未退火 | ISO 75-2/A | 퐐 | °C | 溶融温度（DSC） 5 | ISO 3146 | 퉠 | °C | 最高使用温度 | 20000 h | IEC 216 | 얄 | °C | some hours | 퉠얄 | °C |
| 电气性能 | 表面电阻率 6 | IEC 60093 | > .얄+ | ohms | 体积电阻率 6 | IEC 60093 | > .얄+ | ohms·cm | 介电强度 6 | IEC 60243-1 | 뀵 | kV/mm | 相对电容率 | IEC 60250 | 1 MHz | 퉠.얄 | 耗散因数 | IEC 60250 | 1 MHz | 얄.얄뀵 | 漏电起痕指数 | IEC 60112 | 핸얄얄 | V |
| 机械性能 | 拉伸模量 | ISO 527-2/1 | 23°C | 퉠얄얄 | MPa | 拉伸应力 | ISO 527-2/50 | 屈服, 23°C | 핸얄.얄 | MPa | 拉伸应变 | ISO 527-2/50 | 屈服, 23°C | .뀵 | % |
| 冲击性能 | 简支梁缺口冲击强度 3 | ISO 179/1eA | -30°C | 얄 | kJ/m² | 23°C | 뀵 | kJ/m² | 简支梁无缺口冲击强度 3 | ISO 179/1eU | -30°C | 无断裂 | 23°C | 无断裂 |
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