硅酮 (Silicone)/NuSil GEL-8150/NuSil Technology 物性表
硅酮 (Silicone)/NuSil GEL-8150/NuSil Technology
规格用途
| 该料用途 | 电气/电子应用领域 |
| 备注说明 | As a low stress alternative for electronic packaging, NuSil Technology's silicones allow the designer to choose from a unique line of silicones for various levels of packaging. We have an extensive line of encapsulants, adhesives, and greases to choose from. These include thermally and electrically conductive silicones for Thermal Interface Materials (TIM) or for EMI and RFI shielding applications.Benefits of Silicone for Electronics: General Purpose: GelsComments: Firm gel, Penetration 5 mm |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| Uncured Properties | 颜色 | 씓좓ꙓ퉙넨퉙Ꙃ | 密度 | 쁱.펂 | g/cm³ | 粘度 | 쁱.놔쁱 | Pa·s | 固化时间 | 100°C | 쁱.놔쁱 | hr | 储存稳定性 | 욂쁱 | min |
| Cured Properties | 耐电强度 | 쁱 | kV/mm | ||
| 热固性 | 热固组件 | 部件 A | 按重量计算的混合比: 뚓.쁱 | 部件 B | 按重量计算的混合比: 뚓.쁱 | Cure System | ꅴ넨ꙓꙂ퍧퉙녴 | Operating Temperature | -놔 到 쁱쁱 | °C |
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