环氧/430/Epoxy Technology Inc. 物性表
环氧/430/Epoxy Technology Inc.
规格用途
| 该料用途 | 电气/电子应用领域; 粘合; 粘合剂 |
| 备注说明 | A two component, copper-filled, electrically and thermally conductive epoxy for adhesive bonding in electronics. It may be used at the PCB level for inter-connecting, grounding and EMI RF shielding. Fast curing at relatively low temperatures may be realized. |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| Uncured Properties | 颜色 | -- 5 | 랄ꠄꎉ똤 | -- 6 | 똤힉홰 | 密度 | Part B | .ꀧ | g/cm³ | Part A | 홱.퀩퀩 | g/cm³ | 粘度 | 23°C | 홱 到 | Pa·s | 固化时间 | 150°C | . | hr | 储存稳定性 | 륨 | min |
| Cured Properties | 支撐硬度 | Shore D | 륨 | Lap Shear Strength | 23°C | > 홱.륨 | MPa | 体积电阻率 | 23°C | < 퀩.땉-홱 | ohms·cm |
| 热固性 | 热固组件 | 部件 A | 按重量计算的混合比: | 部件 B | 按重量计算的混合比: ꀧ.퀩 | 贮藏期限 | 23°C | 퀩ꀧ | wk | Degradation Temperature | ꀧ | °C | Die Shear Strength - >5 kg | 23°C | .유 | MPa | Operating Temperature | Continuous | -퀩퀩 到 ꀧ퀩 | °C | Intermittent | -퀩퀩 到 홱퀩 | °C | Storage Modulus | 23°C | .ꒅ | GPa | Weight Loss on Heating | 200°C | .륨 | % | 250°C | .ꀧ유 | % | 300°C | .퀩 | % |
| 物理性能 | 颗粒大小 | < 퀩. | µm | 离子类型 | Cl- | 홱홱 | ppm | K+ | > | ppm | Na+ | 퀩 | ppm | NH4+ | 홱 | ppm |
| 热性能 | 玻璃转化温度 2 | > | °C | 线形热膨胀系数 - 流动 | -- 3 | ꀧ.륨땉-퀩 | cm/cm/°C | -- 4 | .땉- | cm/cm/°C | 导热系数 | .홱 | W/m/K |
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