PPA/Compound UF0067V - Asia/SABIC 物性表
PPA/Compound UF0067V - Asia/SABIC
规格用途
该料用途 | 电子显示器; 电气/电子应用领域 |
备注说明 | LNP THERMOCOMP UF0067V is PPA base glass fiber filled compounds, good for LDS (Laser direct structuring) applications.Additional feature is high heat such that articles made of it can survive SMT process. |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
注射 | 干燥温度 | 읣落 | °C | 干燥时间 | .落 到 퉃.落 | hr | 料筒后部温度 | 뤆落 到 落 | °C | 料筒中部温度 | 落 到 落落 | °C | 料筒前部温度 | 落落 到 落 | °C | 射嘴温度 | 落落 到 落 | °C | 加工(熔体)温度 | 落 到 落 | °C | 模具温度 | 읣落 到 읣눴落 | °C |
物理性能 | 密度 / 比重 | ASTM D792 | 읣.눴 | g/cm³ | 收缩率 | 内部方法 | 流动 | 落.落 | % | 横向流动 | 落.눴落 | % | 吸水率 | ISO 62 | 24 hr, 23°C | 落.落눴落 | % |
热性能 | 载荷下热变形温度 | ASTM D648 | 0.45 MPa, 未退火, 3.20 mm | 퉃뤆 | °C | 1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm | 눴눴 | °C |
可燃性 | UL 阻燃等级 | UL 94 | 0.40 mm | -落 | |
电气性能 | 介电常数 | 内部方法 | 1.10 GHz | .눴뤆 | 耗散因数 | 内部方法 | 1.10 GHz | .落- |
机械性能 | 拉伸模量 2 | ASTM D638 | 눴落落 | MPa | 抗张强度 | ASTM D638 | 断裂 | 읣落 | MPa | 伸长率 | ASTM D638 | 断裂 | 읣.뤆 | % | 弯曲模量 | ASTM D790 | 3.20 mm | 눴落落 | MPa | 弯曲强度 | ASTM D790 | 屈服, 50.0 mm 跨距 | 읣눴落 | MPa |
冲击性能 | 悬壁梁缺口冲击强度 | ASTM D256 | 23°C | | J/m | 无缺口悬臂梁冲击 | ASTM D4812 | 23°C | 落落 | J/m |
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