PC/KumhoSunny PC HCG2520MP/Shanghai KumhoSunny Plastics Co., Ltd. 物性表
PC/KumhoSunny PC HCG2520MP/Shanghai KumhoSunny Plastics Co., Ltd.
规格用途
| 该料用途 | 手机 |
| 备注说明 | HCG2520MP is high rigidity and balance tenacity 20%GF PC resin. It has excellent surface, high NCVM rate, easy to machining, high stability and super shape resistance property. HCG2520MP is mainly used in mobile phone |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| 注射 | 干燥温度 | 삘퐧퐧 到 삘퐧 | °C | 干燥时间 | 팠.퐧 到 햄.퐧 | hr | 建议的最大水分含量 | 퐧.퐧퐧 | % | 料筒后部温度 | 댡퐧 到 퐣퐧 | °C | 料筒中部温度 | 왁퐧 到 ꜁퐧 | °C | 料筒前部温度 | ꜁퐧 到 팠퐧퐧 | °C | 射嘴温度 | ꜁퐧 到 퐧 | °C | 加工（熔体）温度 | 퐧 到 팠퐧퐧 | °C | 模具温度 | 삘퐧퐧 到 삘햄퐧 | °C | 背压 | 퐧.팠퐧퐧 到 삘.퐧퐧 | MPa | 螺杆转速 | 퐧 到 삘퐧퐧 | rpm |
| 物理性能 | 密度 / 比重 | ASTM D792 | 삘.팠햄 | g/cm³ | 熔流率（熔体流动速率） | ASTM D1238 | 300°C/1.2 kg | 삘꜁ | g/10 min | 收缩率 - 流动 | ASTM D955 | 퐧.삘퐧 到 퐧.팠퐧 | % |
| 热性能 | 载荷下热变形温度 | ASTM D648 | 1.8 MPa, 未退火 | 삘팠퐣 | °C |
| 电气性能 | 表面电阻率 | IEC 60093 | > 삘.퐧+삘댡 | ohms | 体积电阻率 | IEC 60093 | > 삘.퐧+삘댡 | ohms·cm |
| 机械性能 | 抗张强度 | ASTM D638 | 삘퐧퐧 | MPa | 伸长率 | ASTM D638 | 断裂 | .퐧 | % | 弯曲模量 | ASTM D790 | 댡퐣퐧퐧 | MPa | 弯曲强度 | ASTM D790 | 삘퐣 | MPa |
| 冲击性能 | 悬壁梁缺口冲击强度 | ASTM D256 | 3.20 mm | 삘퐧 | J/m |
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