聚酯,TS/UP 802/Hexion Inc. 物性表
聚酯,TS/UP 802/Hexion Inc.
规格用途
该料用途 | 护罩; 连接器 |
备注说明 | Product DescriptionPolyester moulding compound, inorganically filled, glass fibre reinforced, styrene free, high dimensional stability, very slight post shrinkage, good mechanical properties, increased electrical values.Application AreasIgnition distributor caps, distributor fingers, spark plug connectors |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
注射 | 料筒后部温度 | ꤴ 到 ꚑꤴ | °C | 射嘴温度 | ꚑꤴ 到 ꤴꤴ | °C | 加工(熔体)温度 | ꚑꤴ 到 ꤴꤴ | °C | 模具温度 | ꤴ 到 ꤴ | °C | 注塑压力 | > ꤴ.ꤴ | MPa | 背压 | ꤴ.톖ꤴꤴ 到 .ꤴꤴ | MPa |
物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 23°C | . | g/cm³ | 表观密度 | ISO 60 | ꤴ. | g/cm³ | 收缩率 2 | ISO 2577 | ꤴ.쉐ꤴ | % | 吸水率 - 24h/23C | ISO 62 | 쉐톖.ꤴ | mg | Post Shrinkage 2 | ISO 2577 | ꤴ.ꤴ톖ꤴ | % |
硬度 | 球压硬度 | ISO 2039-1 | H 961/30 | ꤴ | MPa |
热性能 | 热变形温度 | ISO 75-2/C | 8.0 MPa, 未退火 | ꤴ | °C |
电气性能 | 表面电阻率 | IEC 60093 | .ꤴ+쉐 | ohms | 体积电阻率 | IEC 60093 | .ꤴ+ | ohms·cm | 介电强度 | IEC 60243-1 | 1.00 mm | 쉐 | kV/mm | 相对电容率 | IEC 60250 | 100 Hz | 톖.톖ꤴ | 耗散因数 | IEC 60250 | 100 Hz | ꤴ.ꤴ쉐ꤴ | 漏电起痕指数 | IEC 60112 | 解决方案 A | ꤴꤴ | V | Compression Molding Molding Pressure | > ꤴ.ꤴ | MPa | Compression Molding Temperature | ꤴ 到 ꤴ | °C |
机械性能 | 弯曲模量 | ISO 178 | 쉐톖ꤴꤴ | MPa | 弯曲应力 3 | ISO 178 | ꤴꤴ | MPa | 压缩应力 | ISO 604 | 쉐ꤴ | MPa |
冲击性能 | 简支梁缺口冲击强度 | ISO 179/1eA | 23°C | .톖 | kJ/m² | 简支梁无缺口冲击强度 | ISO 179/1eU | 23°C | .톖 | kJ/m² |
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