PEEK/KT-850/Solvay Specialty Polymers 物性表
PEEK/KT-850/Solvay Specialty Polymers
规格用途
| 该料用途 | 薄膜; 衬套; 电气/电子应用领域; 飞机应用; 工业应用; 管件; 混料; 密封件; 汽车领域的应... |
| 备注说明 | KetaSpire® KT-850 is the intermediate-flow grade of unreinforced polyetheretherketone (PEEK) supplied in a natural-color pellet form. KetaSpire® PEEK is produced to the highest industry standards and is characterized by a distinct combination of properties, which include excellent wear resistance, best-in-class fatigue resistance, ease of melt processing, high purity and excellent chemical resistance to organics, acids and bases.These properties make it well-suited for applications in healthcare, transportation, electronics, chemical processing and other industrial uses. |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| 注射 | 干燥温度 | 횀 | °C | 干燥时间 | . | hr | 料筒后部温度 | ꥶ | °C | 料筒中部温度 | ꥶ셥 | °C | 料筒前部温度 | ꥶ딙 | °C | 射嘴温度 | ꥶ딙 | °C | 模具温度 | 횀딙 到 | °C | 注射速度 | 快速 | 螺杆压缩比 | .:횀. 到 ꥶ.:횀. |
| 物理性能 | 密度 / 比重 | ASTM D792 | 횀.ꥶ | g/cm³ | 熔流率（熔体流动速率） | ASTM D1238 | 400°C/2.16 kg | 횀 | g/10 min | 收缩率 3 | ASTM D955 | 流动 : 3.18 mm | 횀. | % | 横向流动 : 3.18 mm | 횀. | % | 吸水率 | ASTM D570 | 24 hr | .횀 | % |
| 硬度 | 肖氏硬度 | ASTM D2240 | 邵氏 D, 1 秒 | 쉑쉑 | |
| 热性能 | 载荷下热变形温度 | ASTM D648 | 1.8 MPa, 退火 | 횀셥 | °C | 玻璃转化温度 | ASTM D3418 | 횀 | °C | 熔融温度 | ASTM D3418 | ꥶ | °C | 线形热膨胀系数 - 流动 | ASTM E831 | -50 到 50°C | .ꥶ- | cm/cm/°C |
| 充模分析 | 熔体粘度 | ASTM D3835 | 400°C, 1000 sec^-1 | ꥶ쉑 | Pa·s |
| 机械性能 | 拉伸模量 4 | ASTM D638 | ꥶ셥 | MPa | 抗张强度 4 | ASTM D638 | 힓셥. | MPa | 伸长率 | ASTM D638 | 屈服 4 | . | % | 断裂 5 | > | % | 断裂 4 | 到 ꥶ | % | 弯曲模量 | ASTM D790 | ꥶ딙 | MPa | 弯曲强度 | ASTM D790 | 횀셥 | MPa |
| 冲击性能 | 悬壁梁缺口冲击强度 | ASTM D256 | 힓횀 | J/m | 无缺口悬臂梁冲击 | ASTM D256 | 无断裂 |
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