聚酯合金 (Polyester Alloy)/Wah Hong UP WH-8200-BLK F/Wah Hong Industrial Corp. 物性表
聚酯合金 (Polyester Alloy)/Wah Hong UP WH-8200-BLK F/Wah Hong Industrial Corp.
规格用途
该料用途 | 电气/电子应用领域; 汽车电子 |
备注说明 | Dry BMC material is Wah Hong Thermoset Plastic, which separate to UP & DAP two types. UP & DAP molding compounds with the excellent properties of moldability, dimemsional stability, electric characteristics, mechanical strength, and heat resistance. Especially, the dry molding compounds pellet can be widely applied in the injection products such as electronics, automobile parts, and household electric appliances. |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
物理性能 | 密度 / 比重 | ASTM D792 | .꠵ | g/cm³ | 收缩率 - 流动 | ASTM D955 | 퍩.꠵꠵ 到 퍩.꠵쑖 | % | 吸水率 | ASTM D570 | 24 hr, 23°C | < 퍩.퍩 | % |
热性能 | 载荷下热变形温度 | ASTM D648 | 1.8 MPa, 未退火 | ꠵뜰퍩 | °C | 线形热膨胀系数 - 流动 | ASTM D696 | 쐰.퍩ꝙ-쑖 | cm/cm/°C |
可燃性 | UL 阻燃等级 | UL 94 | 뜈-퍩 | ||
电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D257 | -- 2 | .퍩ꝙ+ 到 .퍩ꝙ+쑖 | ohms·cm | -- 3 | .퍩ꝙ+쐰 到 .퍩ꝙ+ | ohms·cm | 介电强度 | ASTM D149 | 쐰 到 쐰 | kV/mm | 耐电弧性 | ASTM D495 | 낑퍩 | sec | 相比耐漏电起痕指数(CTI) | UL 746 | > 뜰퍩퍩 | V |
机械性能 | 弯曲模量 | ASTM D790 | ꠵ꌂ퍩퍩 到 쐰ꌂ퍩퍩 | MPa | 弯曲强度 | ASTM D790 | 쐰 到 ꠵쐰 | MPa |
冲击性能 | 悬壁梁缺口冲击强度 | ASTM D256 | 쑖 | J/m |
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