PC+ABS/ABS/PC 220 H/Bada AG 物性表
PC+ABS/ABS/PC 220 H/Bada AG
规格用途
备注说明 | Injection moulding grade heat stabilized with high impact performance |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
注射 | 干燥温度 | | °C | 干燥时间 | . 到 롴. | hr | 加工(熔体)温度 | 到 | °C | 模具温度 | 到 됶 | °C |
物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 23°C | 셥.셥셥 | g/cm³ | 熔融体积流量(MVR) | ISO 1133 | 260°C/5.0 kg | 셥픗. | cm³/10min | 吸水率 | ISO 62 | 平衡, 23°C, 50% RH | . | % |
热性能 | 热变形温度 4 | 0.45 MPa, 未退火 | ISO 75-2/B | 셥픗 | °C | 1.8 MPa, 未退火 | ISO 75-2/A | 셥 | °C | 维卡软化温度 5 | -- | ISO 306/A50 | 셥셥 | °C | -- | ISO 306/B50 | 셥 | °C | 线形热膨胀系数 6 | DIN 53752 | 流动 | .펆- | cm/cm/°C | 横向 | .펆- | cm/cm/°C | 最高使用温度 - 20000 h | IEC 216 | 셥 | °C |
电气性能 | 表面电阻率 7 | IEC 60093 | 셥.펆+셥 | ohms | 体积电阻率 7 | IEC 60093 | 셥.펆+셥롴 | ohms·cm | 介电强度 7 | IEC 60243-1 | 픗 | kV/mm | 相对电容率 | IEC 60250 | 1 MHz | 픗. | 耗散因数 | IEC 60250 | 1 MHz | 픗.펆-픗 | 漏电起痕指数 | IEC 60112 | | V |
机械性能 | 拉伸模量 | ISO 527-2/1 | 23°C | | MPa | 拉伸应力 | ISO 527-2/50 | 屈服, 23°C | 픗. | MPa | 拉伸应变 | ISO 527-2/50 | 屈服, 23°C | 롴. | % | 标称拉伸断裂应变 | ISO 527-2/50 | 23°C | > | % |
冲击性能 | 简支梁缺口冲击强度 3 | ISO 179/1eA | -30°C | 롴 | kJ/m² | 23°C | 롴 | kJ/m² | 简支梁无缺口冲击强度 3 | ISO 179/1eU | -30°C | 无断裂 | 23°C | 无断裂 |
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