上海金泰诺材料科技有限公司
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  • 主营产品: 电子胶、导电胶、底填胶、灌封胶、结构胶、导热胶、特种环氧树脂、固化剂
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主营产品: 电子胶、导电胶、底填胶、灌封胶、结构胶、导热胶、特种环氧树脂、固化剂
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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

价格 258/支
起订量 ≥1
所在地 上海 辖区 可售量 10000支

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基本参数

纯度 99.9% 规格 30ML
品牌 JTN 产地 上海
供货地 上海 保质期 12个月

案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶


应用点:COB封装填充

要求:


低温固化,流动性好,固化后亮光

应用点图片:

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解决方案:单组份环氧胶

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