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液晶聚合物高分子(LCP)的成型加工
LCP的成型温度高,因其品种不同,熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低,流动性好,与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数,尺寸稳定性好。成型加工条件参考为:成型温度300~390℃;模具温度100~260℃;成型压力7~100MPa,压缩比2.5~4,成型收缩率0.1~0.6%。
LCP加工成型可通过熔纺、注射、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异,但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态,从而获得高机械性能,所以除分子结构和组成因素外,材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。
1.加工设备:液晶聚合物加工成型一般不需特殊的设备,常规的聚合物加工设备均可利用。但由于液晶聚合物加工温度较高,故设备选型时因充分考虑其加热系统的能力和设备材质,必须经受得住长时间的高温烘烤。另一方面,由于液晶分子的棒状取向作用,加大模具出口的长径比有利于分子取向,以利于提高材料的力学性能。
2.加工温度:温度影响聚合物的粘度,从而影响到流动的均匀性。加工过程必须保证熔体温度均一,有适宜的流动形态。熔体温度过高将导致分子运动太剧烈,取向序损失,反而不利;温度偏低则不能保证分子链充分伸展,失去液晶态的优越性。一般可将模温控制在低于熔体温度100~150℃。
3.压力:液晶聚合物成型时也需要一定的压力,但压力及成型速率不宜过高,否则将导致熔体流动不均、制品出现瑕疵和增加内应力。注射成型中压力与注射体积有关,一般注射容量为料筒容积的50~70%较适宜。
典型LCP的加工成型条件
Ekonol Xydar Vectra Rodrun
预干燥条件 120~150℃,3h 150℃,3~8h 140~160℃,3~8h 120℃,4h
成型温度(℃) 370~400 360~400 290~300 240~330
注射压力(MPa) ~127 ~96 14 ~34
模具温度(℃) 100~160 240~280 70~110 55~120
四、LCP的应用
LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
LCP是上世纪80年代初问世的高性能特种工程塑料,由于具有优异的综合性能,被迅速广泛用于化学工业、电子通讯、军工机械、航空航天、汽车制造等领域中
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