东莞市塑宇化工有限公司

主营产品：通用塑胶及工程塑胶,

잕얓푩퉀푩잕ꍡ퉀홗

当前位置：首页 > 产品大全 > 塑料原料 > PC/ABS > 【苹果手机底壳专用LDS】PC/ABS LDS3710

【苹果手机底壳专用LDS】PC/ABS LDS3710

价格
起订量
所在地	广东东莞	可售量 0kg

联系人：陆香英

身份已验证

手机已验证

微信已验证

企业已验证

잕얓푩퉀푩잕ꍡ퉀홗

댨푩ꍡ홗-얓얓ꍡ홗홹홗홗댨

手机扫码快速拨号

免费会员第9年

东莞市塑宇化工有限公司

联系人：陆香英 QQ交谈 (联系时,请说明是在全球塑胶网上看到的)

联系电话：댨푩ꍡ홗-얓얓ꍡ홗홹홗홗댨

手机号码：잕얓푩퉀푩잕ꍡ퉀홗

公司官网： http://xm1982.51pla.com

所在地区：广东省东莞市

主营产品：通用塑胶及工程塑胶,

扫一扫，加我微信

进入店铺

产品分类

最新产品

商品详情联系方式

进入手机版

基本参数

【苹果手机底壳专用LDS】PC/ABS LDS3710

折叠编辑本段合成方法

ABS树脂的生产方法很多，目前世界上工业装置上应用较多的是乳液接技掺合法和连续本体法。

1.乳液接枝掺合工艺:

乳液接枝掺合法是在ABS树脂的传统方法--乳液接枝法的基础上发展起来的，根据SAN共聚工艺不同又可分为乳液接枝乳液SAN掺合、乳液接枝悬浮SAN掺合、乳液接枝本体SAN掺合三种，其中后两者在目前工业装置上应用较多。这三种乳液接枝掺合工艺都包括下面几个中间步骤:丁二烯乳胶的制备、接枝聚合物的合成，SAN共聚物的合成，掺混和后处理。

⑴丁二烯胶乳的合成:丁二烯胶乳的合成是ABS生产过程中的一个主要单元，一般采用乳液聚合工艺生产。此生产技术目前比较成熟，控制胶乳中总的固含量(一般总的固含量越高生产成本越低)，控制橡胶粒子的大小，在0.05-0.6μm,最好在0.1-0.4μm范围内,粒径呈双峰分布,这样可使ABS树脂产品具有优异的表面性能和韧性。

⑵接枝聚合物的合成:聚丁二烯与苯乙烯、丙烯腈接枝是ABS生产工艺中的核心单元。粒径呈双峰分布的聚丁二烯胶乳连续送入乳液接枝反应器与苯乙烯和丙烯腈单体混合物进行接枝共聚反应。单体与聚丁二烯之比提高则接枝聚合物和SAN共聚物的分子量及接枝度增加，内部接枝率一般随橡胶粒径的增加和橡胶交联密度的降低而增加。在粒径和橡胶交联密度恒定时接枝度和接枝密度是决定ABS产品性能的因素。

⑶SAN共聚物的合成:苯乙烯与丙烯晴共聚物合成方法有三种:乳液法、悬浮法和本体法。本体法采用热引发、连续聚合，产品纯净、质量较高，污染少，【苹果手机底壳专用LDS】PC/ABS LDS3710

在SAN合成中正取代悬浮法，尤其在大型ABS生产装置上。悬浮法采用引发剂，间歇聚合、产品不如本体法纯净，产生的废水对环境有污染，但工艺简单，流程短，投资少，聚合热易撒出，对中小型装置而言悬浮法较为经济。乳液法流程长，技术落后，发达国家已基本淘汰。

⑷掺混和后处理:最后将得到的ABS接枝聚合物与SAN共聚物以不同比例进行掺混，可以得到多种ABS树脂产品，掺混方法使产品具有很大的灵活性。

SAN与接枝聚合物的掺混和后处理工艺上有二种方法:在"湿工艺"中先将接枝胶液脱去大量水，得到的胶粒或胶块和SAN粒子一起送入特殊的挤出机进行干燥、混合和造料。在"干工艺"中，先用离心机将接枝胶液中大量水分脱去，然后用氮氧干燥，干燥的接枝胶粒和SAN粒子混合，挤出、干燥。此二种工艺都为连续法生产，其设备细节是专利技术。

ABS/PC(ABS与PC合金#)/HAC-8240/韩国锦湖

用途：其它

重要参数：熔体流动速率:80 g/10min 密度:1.12 g/cm3 成型收缩率:0.5 % 拉伸强度:54.5 MPa 弯曲强度:71.9 MPa 弯曲模量:2070 MPa 硬度:115 维卡软化点:115 ℃ 热变形温度:100 ℃

生产厂商：韩国锦湖石油化学株式会社

ABS/PC(ABS与PC合金#)/HAC-8260/韩国锦湖

用途：其它

重要参数：熔体流动速率:40 g/10min 密度:1.14 g/cm3 成型收缩率:0.6 % 拉伸强度:53.9 MPa 弯曲强度:80.4 MPa 弯曲模量:2250 MPa 硬度:118 维卡软化点:125 ℃ 热变形温度:112 ℃

生产厂商：韩国锦湖石油化学株式会社

ABS/PC(ABS与PC合金#)/HAC-8265/韩国锦湖

用途：其它

重要参数：熔体流动速率:38 g/10min 密度:1.14 g/cm3 成型收缩率:0.6 % 拉伸强度:53.9 MPa 弯曲强度:76.5 MPa 弯曲模量:2160 MPa 硬度:115 维卡软化点:125 ℃ 热变形温度:110 ℃

生产厂商：韩国锦湖石油化学株式会社