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PC 【涂敷 相机】GS2010MLR 9823G

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基本参数

PC 【涂敷 相机】GS2010MLR 9823G

模具及浇口设计 常见模具温度为80-100℃,加玻纤为100-130℃,小型制品可用针形浇口,浇口深度应有最厚部位的70%,其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好,以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm,流道尽量短而圆,脱模斜度一般为30′-1左右。 熔胶温度 可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC塑料加工温度为270-320℃,有些改性或低分子量PC塑胶原料为230-270℃。 注射速度 多见用偏快的注射速度成型,如打电器开关件。

常见为慢速-快速成型。 背压 10bar左右的背压,在没有气纹和混色情况下可适当降低。 滞留时间 在高温下停留时间过长,物料会降质,放也CO2,变成黄色。勿用LDPE、POM、ABS或PA清理机筒。应用PS清理。 注意事项 有的改性PC塑胶原料,由于回收次数太多(分子量降低)或各种成分混炼不均,易产生深褐色液体泡。 PC塑胶原料性能和用途 物理特性 PC是一种非晶体工程材料,具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、光泽度、抑制细菌特性、阻燃特性以及抗污染性。PC的缺口伊估德冲击强度(otched Izod impact stregth)非常高,并且收缩率很低,一般为0.1%~0.2%。 化学特性 PC有很好的机PC 【涂敷 相机】GS2010MLR 9823G


械特性,但流动特性较差,因此这种材料的注塑过程较困难。在选用何种品质的 PC材料时,要以产品的最终期望为基准。如果塑件要求有较高的抗冲击性,那么就使用低流动率的PC材料;反之,可以使用高流动率的PC材料,这样可以优化注塑过程。

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/14-041-CF15-FR/美国THEMIX Plastics

用途: 电磁屏蔽(EMI)

特性备注:不锈钢纤维,碳纤增强。 性能特点:导电性,电磁屏蔽(EMI),阻燃性能。

重要参数: 密度:1.38 g/cm3 成型收缩率:0.1 % 缺口冲击强度:80 拉伸强度:121 MPa 断裂伸长率:2 % 弯曲强度:186 MPa 弯曲模量:8960 MPa 热变形温度:140 ℃

生产厂商:美国THEMIX Plastics公司

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/P1325 L1 HB/美国Entec

用途: 其它

特性备注:添加剂:脱模;紫外线稳定剂 特性:流动性高 RoHS 合规性:RoHS 合规 外观:清晰/透明 形式:粒子

重要参数: 熔体流动速率:25 g/10min 密度:1.2 g/cm3 吸水率:0.15 % 缺口冲击强度:640 拉伸强度:65.5 MPa 断裂伸长率:120 % 弯曲强度:93.1 MPa 弯曲模量:2310 MPa 硬度:72 热变形温度:127 ℃ 透光率:88 %

生产厂商:美国Entec公司

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/SC7-7015UR/美国Spartech

用途: 其它

特性备注:抗撞击性良好、抗紫外线性能良好、可加工性良好、良好的电气性能、热稳定性良好、韧性良好、低粘度、脱膜性能良好

重要参数: 熔体流动速率:20 g/10min 密度:1.2 g/cm3 缺口冲击强度:747 拉伸强度:62.1 MPa 断裂伸长率:120 % 弯曲强度:93.1 MPa 弯曲模量:2340 MPa 热变形温度:137 ℃

生产厂商:美国Spartech公司


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