无锡导热灌封胶,常州电子模块灌封胶,南通电源灌封胶,宁波驱动模块灌封胶
价格 | ¥8/公斤 | |
起订量 | ≥1 | |
所在地 | 江苏 苏州 | 可售量 10000公斤 |
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基本参数
品牌 | 众奈康 | 型号 | EAE929 |
保质期 | 12个月 | 产地 | 中国 |
粘合材料类型 | 通用型线路板模块接线盒封装 | 颜色 | 灰色或黑色 |
特性 | 导热弹性体可修复型 | 包装 | 25KG/桶 |
广泛应用 | 各种电子模块灌封密封防水 |
EAE929AB灌封胶
EAE929是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金属类的表面,可在-55℃至200℃环境下使用。本产品为需要强劲及柔韧粘接的应用专用,如玻璃、金属或塑料的具有不同热膨胀的材质粘接。符合欧盟RoHS指令要求。
产品参数参考:
颜 色:黑色 |
外观(未固化液态) |
1:1双组份:A黑色 |
B白色 (混合黑色) |
比重(g/cm3) |
1.57±0.1 |
硬度(shore A) |
50±5 |
抗拉强度(Mpa) |
≥3 |
表干时间(min) |
<20(25℃,50% RH) |
断裂伸长率(%) |
≥80 |
使用温度范围(℃) |
–55― 200℃ |
击穿电压(kv/mm) |
≥22 |
体积电阻率(Ω?cm) |
9E 14 |
介电常数@50Hz |
≥3.3 |
热导率. W/mk |
0.6 |
具有以下特点:
1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等
2.低粘度,流动性好,快速固化,适用于复杂电子配件的模压
3.耐热性、耐潮性、耐寒性,抗冲击性好,应用后可以延长电子配件寿命
4. 阻燃等级符合94V-0
产品应用 |
导热灌封材料产品 |
产品成分 |
双组份加成型 1:1组分 |
外观(固化后) |
黑色弹性体 |
固化方式 |
快速室温 或加热固化(加热60℃_80℃ 30分钟固化) |
室温表干时间 |
20分钟左右 |
室温完全固化 |
24小时 |
连续工作温度(℃) |
-55~+200℃ |
应用工艺 |
手工点胶或设备点胶 |
产品特性 |
防潮、耐老化、抗氧化、耐水、耐热、耐臭氧、防紫外辐射、耐盐雾、抗震等密封弹性性能。 |
推荐应用产品 |
用于普通灌封、电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器、LED驱动模块等密封防水性能。 |
包装规格 |
AB各25KG桶包装 |
保质期 |
12个月 |
典型用途:
1.电源模块的灌封保护
2.其他电子元器件的灌封保护
本产品为工业电子产品应用:如玻璃,金属或塑料以及元器件材质粘接固定密封等。
应用封装:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。
详细资料联系业务部
施工工艺
使用时将A,B按照1:1的比例(体积比重量比均可)混合均匀,为了确保填料的均匀分布,建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。本产品的特色是室温固化,气候相差分夏季型和冬季型,两者除了操作时间上有区别之外,其他性能一致。
网站关键词:灌封胶,导热灌封胶,元件填充灌封胶,元器件散热灌封胶,驱动模块灌封胶L电源接线盒灌封胶等。
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苏州众奈康电子有限公司
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曾华
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公司地址:
江苏苏州市昆山市高新区宝益路101号
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