苏州众奈康电子有限公司
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无锡导热灌封胶,常州电子模块灌封胶,南通电源灌封胶,宁波驱动模块灌封胶

价格 8/公斤
起订量 ≥1
所在地 江苏 苏州 可售量 10000公斤

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基本参数

品牌 众奈康 型号 EAE929
保质期 12个月 产地 中国
粘合材料类型 通用型线路板模块接线盒封装 颜色 灰色或黑色
特性 导热弹性体可修复型 包装 25KG/桶
广泛应用 各种电子模块灌封密封防水

EAE929AB灌封胶


EAE929是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金属类的表面,可在-55℃至200℃环境下使用。本产品为需要强劲及柔韧粘接的应用专用,如玻璃、金属或塑料的具有不同热膨胀的材质粘接。符合欧盟RoHS指令要求。

产品参数参考:

颜 色:黑

外观(未固化液态)

1:1双组份A黑色

B白色 (混合黑色)

比重(g/cm3

1.57±0.1

度(shore A

50±5

抗拉强度(Mpa)

≥3

表干时间(min

2025℃,50% RH)

断裂伸长率(%

≥80

使用温度范围(℃)

–55― 200℃

击穿电压(kv/mm

22

体积电阻率(Ω?cm)

9E 14

介电常数@50Hz

3.3

热导率. W/mk

0.6

具有以下特点:

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

2.低粘度,流动性好,快速固化,适用于复杂电子配件的模压

3.耐热性、耐潮性、耐寒性,抗冲击性好,应用后可以延长电子配件寿命

4. 阻燃等级符合94V-0

产品应用

导热灌封材料产品

产品成分

双组份加成型 1:1组分

外观(固化后)

黑色弹性体

固化方式

快速室温 或加热固化(加热60℃_80℃ 30分钟固化)

室温表干时间

20分钟左右

室温完全固化

24小时

连续工作温度(℃)

-55~+200℃

应用工艺

手工点胶或设备点胶

产品特性

防潮耐老化、抗氧化、耐水、耐热、耐臭氧、防紫外辐射、耐盐雾、抗震等密封弹性性能。

推荐应用产品

用于普通灌封、电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器、LED驱动模块等密封防水性能

包装规格

AB各25KG桶包装

保质期

12个月

典型用途:

1.电源模块的灌封保护

2.其他电子元器件的灌封保护

本产品为工业电子产品应用:如玻璃,金属或塑料以及元器件材质粘接固定密封等。

应用封装:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器

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施工工艺

使用时将A,B按照1:1的比例(体积比重量比均可)混合均匀,为了确保填料的均匀分布,建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。本产品的特色是室温固化,气候相差分夏季型和冬季型,两者除了操作时间上有区别之外,其他性能一致。


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