北京顶业工贸有限公司

主营产品：模具硅胶, 硅油, 液体硅胶, 移印硅胶, 涂布硅胶, 丝印硅胶, 硅胶, 仿真硅胶, 人体硅胶, 高温硅胶, 食品模具硅胶, 玻尿酸润滑剂, 水溶性润滑剂, 外用润滑剂,

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快速固化加成型电子灌封胶可深层固化1:1灌封胶

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基本参数

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顶业有机硅胶始于1998年，国内领先畅销品牌。专业的研发生产团队竭诚为您您提供一站式服务.

我厂主要产品有模具硅胶，液体硅胶，硅油和消泡剂，可细分应用于工业，食品和医疗等领域.

接受试订单，负责指导如何正确操作使用硅胶，解新用户的燃眉之急.完善的售后跟踪体系解新老客户的后顾之忧.

价格公道，欢迎新老客户和广大经销商们前来洽谈业务.

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一、概述

108D是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解；并具有良好的化学性能。

二、特征

108D以1︰1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化剂产物，可修复性，深层固化成弹性体。

三、应用

108D可在–60℃～-200℃范围内长期使用，而短时使用温度可达250℃，适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封。

四、固化

混合比（重量比）1︰1

混合后操作时间25℃ 0.5小时

固化条件 40分钟/80℃

4小时/25℃

五、技术参数