东莞市易安塑胶原料有限公司
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跨境货源PC日本三菱 LDS3750 激光镭射电镀成型LDS手机天线用

价格 78.00/千克 77.00/千克
起订量 ≥25 ≥1000
所在地 广东 东莞 可售量 10000千克

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基本参数

产地 日本 品名 PC
是否进口 厂家(产地) 日本三菱
货号 LDS3750 牌号 LDS3750
加工级别 3D Printing, La 特性级别 激光标记 ;良好抗撞击性
用途级别 Laser Direct St 销售方式 品牌经销

PC/日本三菱/LDS3750/激光镭射电镀成型LDS手机天线专用料

诚信、品质、服务
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无卤阻燃PC材质电镀鋅激光镭射成型LDS手机天线LDS3750

品牌/厂家:基础创新塑料美国牌号:DX11354用途级别:LDS产地:南沙熔体流动速率:10g/10min密度:1.2g/cm3

拉伸强度:1000kg/cm2弯曲强度:1000kg/cm2弯曲模量:1000kg/cm2缺口冲击强度:70kg.cm/cm断裂伸长率:0.5%

成型收缩率:0.5%热变形温度:125℃脆化温度:142℃维卡软化点:200°F阻燃:V0表面电阻率:1E15体积电阻率

1E15长期使用温度:125介电强度:10KV

无卤阻燃PC材质电镀鋅激光镭射成型LDS手机天线DX11355

DX11354 DX11354X NX11302日本三菱LDS3720 LDS3730 LDS3750  LDS3710,

LDS工艺,便捷的工序,轻松实现三维布图,利用激光诱导材料注塑成型,经激光活化后选 择性金属化,以形成高

精度的电路互联结构。
  工艺特点:

工艺成熟稳定、产品性能优越、任意可激光入射三维面均可实现高精度布图

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术 是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID「Three-

dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑

元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一

体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线,一般常见

手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将

天线直接雷射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。

LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後,将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除,之後再施以

电镀金属化,即可在塑胶表面产生金属材的线路。

LaserDirectStructuring制程主要有四步骤

1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。

2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化,藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应

行成金属核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在塑料上扎根。


3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路,如

铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。


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