东莞市屹立塑胶有限公司

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供应LCP 日本住友 E4008超高耐热耐高温小型薄壁lcp 阻燃v0塑胶

价格	￥86.00/千克
起订量	≥25
所在地	广东东莞	可售量 10000千克

联系人：陆香衡

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所在地区：广东省东莞市

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基本参数

厂家(产地)	日本住友	牌号	E4008
加工级别	注塑级	特性级别	高刚性,高强度,增强级,阻燃级,耐高温
销售方式	品牌经销	类型	标准料

SUMIKASUPER LCP的等级选定指南

下表表示SUMIKASUPER LCP的主要等级构成。选择液晶树脂的等级时，请首先从所需的耐热性来考虑选择哪个系列的产品。

1、标准等级的E6000·E6000HF系列，同时具有电子零件表面安装(SMT)时所需的耐热性和可类比于通用工程塑料的成型加工性，用途广泛。

2、E5000和E4000系列，不仅耐热性高，而且所需成型温度也高，故需把成型机调到高温以及对成型机频繁维护。因此只限于高温浸焊(>350℃)等高耐热要求时使用。另外，当准备采用这些等级时，请咨询弊公司后选择产品系列。

3、E7000系列适用于线圈封口等低粘度，高流动性的应用

组成物的选择方法

1、薄壁小型零件可采用粉碎GF(粉碎玻璃纤维)产品，例如E6008或E6006等系列。

2、对强度要求高的成型品可采用使用切断玻璃纤维(长纤维)的产品，例如E6006L和E6006LHF等包含L的系列产品。

3、要求低翘曲、低各向异性时请选用使用了无机填充物和玻璃纤维的E6810、E6807LHF等系列产品。

4、要求超高强度的情况，请选择使用了碳纤维以及须晶强化的E6406和E6606系列

	E5000系列	E4000系列	E6000系列	E6000HF系列	E7000系列
耐热要求特征	特殊超高耐热耐浸焊耐高温回流 200℃以上热时刚性	超高耐热耐高温回流 200℃以上热时刚性	高耐热耐回流通用等级	高耐热耐回流高流动等级连接器用	耐热耐回流高流动等级封口成型用
标准成型温度(℃)	400	380	350	350	320
薄壁·小型粉碎GF	E5008 E52008	E4006 E4008 E4009	E6006 E6008 E6008MR (易脱模型)		E7008
高强度切断GF	E5002L E5006L E5008L	E4006L E4008L	E6006L		E7006L
低翘曲各向异性小同时使用GF和无机填充物			E6810MR	E6807LHF E6808LHF
超高强度碳纤维须晶			E6406 E6606

产品参数

性能项目		试验条件[状态]	测试方法	测试数据	数据单位
物理性能	比重		ASTM D792	1.70	g/cm3;
	收缩率	流动	Internal Method	0.10	%
	收缩率	流动	Internal Method	1.3	%
	吸水率	饱和	ASTM D570	0.020	%
	洛氏硬度	R 计秤	ASTM D785	91
机械性能	抗张强度	屈服	ASTM D638	150	MPa
	伸长率	断裂	ASTM D638	5.0	%
	弯曲模量	23°C	ASTM D638	12300	MPa
	弯曲模量	200°C	ASTM D638	6300	MPa
	弯曲强度	屈服, 23°C	ASTM D790	139	MPa
	弯曲强度	屈服, 200°C	ASTM D790	39.0	MPa
	剪切强度		ASTM D732	52.0	MPa
	泊松比		ASTM E132	0.49
	悬壁梁缺口冲击强度		ASTM D256	110	J/m
	无缺口悬臂梁冲击		ASTM D256	520	J/m
热性能	热变形温度	1.8 MPa, 未退火	ASTM D648	313	°C
	线形膨胀系数	流动: 150°C	Internal Method	0.000014	cm/cm/°C
	线形膨胀系数	横向: 150°C	Internal Method	0.000052	cm/cm/°C
	导热系数		JIS R2618	0.57	W/m/K
电气性能	体积电阻率		ASTM D257	1.0E 15	ohm·cm
	介电常数	1 kHz	ASTM D150	4.50	V
	介电常数	1 MHz	ASTM D150	3.90
	耗散因数	1 kHz	ASTM D150	0.018
	耗散因数	1 MHz	ASTM D150	0.034
	耐电弧性		ASTM D495	130	sec
	漏电起痕指数		IEC 60112	145
其它	UL 阻燃等级	0.300 mm, NC, BK	UL 94	V-O
其它	极限氧指数		JIS K7201	48	%

一、接器应用等级选定指南

所需材料特性

LSI印刷电路板及连接电路板和电缆、电路板、电路板连接器等随着近年来电器产品的轻型化高性能化同时也向小型化多极化发展。并且，电路板的安装方法正在向采用240～260℃高温环境中熔接的“表面安装方式”(SMT:Surface Mount Technology)转换。因此，具有精密成型性能和出色耐热性的LCP被大量采用。
但是，LCP具有各向异性大的缺点。使用LCP的连接器在射出成型制造时，由于树脂在流动方向(MD:Machine Direction)和垂直流体流动方向(TD:Transverse Direction)收缩率不同而造成成型品“翘曲”，这在SMT的工序中，会导致焊接不良。(图1)

LCP是有各向异性的树脂，在没有使用填充材的状态下很难直接使用。为了缓解各向异性，可加入玻璃纤维和无机填充物等填充材。通常的树脂加入玻璃纤维等填充物后各向异性变大,但LCP树脂却恰恰相反，加入填充物后各向异性可以被缓解