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一、产品描述
高导热绝缘灌封复合材料是双组分的有机硅类灌封材料,具有优异的导热性能和电性能。产品主要特点:
1)低应力。固化时的收缩率低,产生的应力小。
2)耐久性好。基体为加成型的有机硅橡胶,耐热性能突出。
3)低粘度。灌封胶的粘度低,适合于真空灌封,能保证被灌封件的一致性,成品率高。
4)环境耐受能力强。具有优秀的耐热冲击能力。
二、本产品的主要技术性能指标
项目 |
单位 |
技术指标 |
|
粘度(25℃) |
A组分(粉色) |
mPa•s |
≤8000 |
B组分(白色) |
≤7000 |
||
固化条件(90℃) |
h |
1 |
|
操作时间(25℃) |
h |
0.5~1.0 |
|
导热系数(25℃) |
W/m•K |
≥2.6 |
|
硬度(邵A) |
度 |
45-60 |
|
密度 |
g/cm3 |
≤2.9 |
|
击穿电压 |
kV/mm |
≥12 |
|
介电常数(1MHz,25℃) |
- |
≤5.0 |
|
体积电阻 |
Ω•m |
≥1.0×1014 |
|
线膨胀系数 |
K-1 |
≤1.1×10-4 |
|
阻燃等级(UL94) |
- |
V0 |
三、使用注意事项
1)A、B两组分在称量以前,需要各自充分搅拌均匀;2)按质量比A :B=1 : 1的比例称量A、B组分,误差不能超过3%;3)A、B组分在容器中充分混合均匀,胶料量最好不要超过容器的1/2;且混合好的胶料应在120min内用完;4)真空脱气泡2-3次(真空度-0.1MPa),每次5~10 min;5)胶料应密封贮存,特别是B组份开启后一定要密封,以防吸潮影响固化效果;6)胶料接触以下物质会降低固化速度甚至不固化: a) N、P、S有机化合物; b) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物; c) 含炔烃及多乙烯基化合物。
7)本产品在批量使用之前,应进行试用,满足要求后再批量应用。
8)返修处理的器件,如果经过溶剂清洗,需要真空干燥后再灌封,残留溶剂可能影响本产品的固化情况。
四、贮存说明
1)B组份在密封状态,温度低于25℃的条件下,贮存期为4个月。其它贮存条件下,在使用之前需做小试,观察固化情况。2)B组份启封以后,剩余的B组份需要及时密封,避光保存,推荐在10天之内用完,B组份启封超过10天,在使用之前需做小试,观察固化情况。
3)A组份在密封状态,温度低于25℃的条件下,贮存期为6个月。其它贮存条件下,在使用之前需做小试,观察固化情况。4)A组份启封以后,剩余的A组份需要及时密封,推荐在30天之内用完,A组份启封超过30天,在使用之前需做小试,观察固化情况。
安徽火峰电气有限公司
联系人:
陈慧
服务热线:
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公司地址:
合肥市高新区玉兰大道767号机电产业园11号楼5层东501室
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