BGA254翻盖弹片转SD测试座 手机资料读写 EMCP254编程座
价格 | ¥498.00/个 | |
起订量 | ≥1 | |
所在地 | 广东 深圳 | 可售量 10000个 |
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深圳市鸿怡电子有限公司
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基本参数
品牌 | KZT | 型号 | EMCP254 |
加工定制 | 是 | 接触件材质 | 磷铜镀金 |
孔位数 | 1 | 芯数 | 1 |
针数 | 254 | 额定电流 | 1A |
接口类型 | SD接口 | 类型 | 翻盖式 |
特性 | 接触式 | 线长 | .0 |
形状 | 方形 | 应用范围及用途 | 集成电IC |
制作工艺 | 注塑 |
BGA254翻盖弹片转SD测试座 手机资料读写 EMCP254编程座
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BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
产品特点:
1. 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;
2. IC限位框采用模具一体成型;
3. 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上焊盘对应PIN相连接进行测试;
4. PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;
5. 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC;
6. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;
7. 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC 锡球精准对位,一次测试通过率高;
8. SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单;
9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试,IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试);
10. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;
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