沈阳科晶SYJ-DS100精密手动划片机手动划片切割机价格上海精密划片切割机

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基本参数

品牌	沈阳科晶	型号	SYJ-DS100
锯片直径	无	最大锯切深度	100
作用对象	薄片	功率	0
电源电压	0	适用范围	适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片
重量	10KG	控制形式	人工
电源类型	无	加工定制	否
用途	切割	种类	手动精密划片切割机
空载转速	0	类型	手动精密划片切割机
额定功率	0

标价为展现价格，详情请咨询客服!谢谢

产品简介：SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。

产品名称	SYJ-DS100精密手动划片机
主要特点	切割过程
	1、调整钻石划线器的高度 2、调整弹簧的压力 3、放置样品进行切割
	金刚石划线器
	1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0 2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3、把把手向左转动90度 4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划线器 5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝 6、将手柄放回划片位置，并设置导杆
产品规格	1、尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)