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基本参数
| 产地 | 法国 | 保质期 | 24月 |
| 加工级别 | 注塑级 | 包装 | 袋装 |
| 厂家(产地) | 法国 | 外观 | 黑色颗粒 |
| 用途 | 低压注塑 | 用途级别 | 低温低压注塑 |
| 类型 | 标准料 | 经营模式 | 经销批发 |
| 密度 | 0.98 | 牌号 | Bostik |
THERMELT 865 Black
POLYAMIDE HOT MELT RESIN
优异耐寒特性（-50℃），流动性出色，加强附着力。
Copolymer polyamide hot melt resin
non reactive and solvent free, specially designed for Low Pressure Molding applications. THERMELT 865 is mainly used for molding of electronic/electric components, connectors and cables.
nourde polyamide low pressure molding
KEY FEATURES
- Excellent adhesion
- Good brittleness resistance at low temperature
- Flammability UL94 : V0
(UL file E116659)
品牌型号：bostik thermelt 865
基本组成：Polyamide聚酰胺
外观颜色：Natural / Black
技术应用：低压注塑成型
熔胶温度：190 to 210
断裂延伸率：200%
软化点：149 to 165
硬度：31D
耐温：-55 to120
阻燃：UL94-V0
产地：France法国
DESCRIPTION
nourde THERMELT 865 black is a pure copolymer polyamide hot
melt resin, non reactive and solvent free, specially
designed for Low Pressure Molding applications.
nourde low pressure molding material solutions.
APPLICATIONS
nourde THERMELT 865 is mainly used for molding of
electronic/electric components, connectors and cables.
Viscosity Brookfield
(210℃, SC4, 50 RPM) [Pa.s] 2.5-3.5
Softening point [℃] 149-165
Water content [%] 0.2
Yield strength
(50 mm/min, 23℃) [MPa] 2.8 ISO 527
Elongation at break
(50 mm/min, 23℃) [%] 200 ISO 527
Commercial shape Pellets
Packaging 20Kg bag
Glass transition
(DSC) [℃] - 50 Bostik
Strength at break
(50 mm/min, 23℃) [MPa] 3.0 ISO 527
Density ~1 Internal test
Water absorption
(immersed, 23℃) [%] 3,0 ISO 62
Hardness [Shore D]
(23℃) 31 ISO 868
ELECTRICAL PROPERTIES
Transversal
resistivity
(500V)
[Ω.cm] 2,8.10×11 IEC 60093
nourde low pressure molding material solutions
Dielectric rigidity
(23℃) [kV.mm-1] 18 IEC 60243-1
Relative permittivity
(50Hz, 23℃) [F.m-1] 5.7 IEC 60250
Melt Temperature Range [℃] 190-210
Mold Temperature Range [℃] 20-60
Drying Time
(Air oven, thin layer) [h] 8
Drying Temperature [℃] 70
Processing Moisture Content [%] 0.2
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广州言若德新材料科技有限公司
联系人：
王强
服务热线：
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公司地址：
广州市黄埔区黄埔东路3889号10111、08211室
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