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热传导间隙填料T274/RRD-30

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基本参数

品牌 详见产品手册 型号 详见产品手册
加工定制 详见产品手册 种类 详见产品手册
材质 详见产品手册 产地 详见产品手册
产品类别 详见产品手册 产品认证 详见产品手册
分类 详见产品手册 厚度 详见产品手册
基材 详见产品手册 认证 详见产品手册
特性 详见产品手册 芯材 详见产品手册
形状 详见产品手册 颜色 详见产品手册
用途 详见产品手册
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  柔性导热垫
  柔性散热器系列性价比高,是一种有效地冷却IC器件的方法,用在空间受到限制,传统的散热片不使用的场合。柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。
  柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。
    柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真正起到绝缘的作用。
  
  典型应用:
         ☆ 微处理器和高速缓冲存储器芯片
         ☆ 膝上PC和其它的高密度手提电子器件
         ☆ 高速软盘驱动器
    特点/优点:
         ☆ 通常器件接合处温度降低20℃
         ☆ 便于增加到现有的设计中,降低器件的温度,改善可靠性
         ☆ 定做的形状可以提供?
  技术参数:
    型号T274RRD-08RRD-15RRD-24RRD-17RRD-18PRRD-20RRD-30

颜色蓝/绿灰/黑灰/黑黑灰灰色灰/黑灰/黑

厚度mm0.5~5.000.5~10.00.5~10.00.5~10.00.5~10.00.5-10.00.5~10.00.5-10.0

比重2.21.61.72.21.62.22.02.2

硬度<1510~4518~4515~4015~4025-5020~4520~45

耐温范围℃-50~200-40~150-60~180-40~200-40~200-40~200-40~200-60~220

耐电压vac>5000>6000>6000>4000>4000>4000>6000>6000
防火性V-0V-1V-0V-0V-0V-0V-0V-0
导热系数W/m-k0.90.81.52.451.751.82.03.0  

型号规格:(请来电咨询13439492662www.cmjyemc.cn北京成美嘉业科技有限公司)

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