热传导间隙填料T274/RRD-30
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所在地 | 北京 辖区 | 可售量 10000PCS |
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基本参数
品牌 | 详见产品手册 | 型号 | 详见产品手册 |
加工定制 | 详见产品手册 | 种类 | 详见产品手册 |
材质 | 详见产品手册 | 产地 | 详见产品手册 |
产品类别 | 详见产品手册 | 产品认证 | 详见产品手册 |
分类 | 详见产品手册 | 厚度 | 详见产品手册 |
基材 | 详见产品手册 | 认证 | 详见产品手册 |
特性 | 详见产品手册 | 芯材 | 详见产品手册 |
形状 | 详见产品手册 | 颜色 | 详见产品手册 |
用途 | 详见产品手册 |
柔性导热垫
柔性散热器系列性价比高,是一种有效地冷却IC器件的方法,用在空间受到限制,传统的散热片不使用的场合。柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。
柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。
柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真正起到绝缘的作用。
典型应用:
☆ 微处理器和高速缓冲存储器芯片
☆ 膝上PC和其它的高密度手提电子器件
☆ 高速软盘驱动器
特点/优点:
☆ 通常器件接合处温度降低20℃
☆ 便于增加到现有的设计中,降低器件的温度,改善可靠性
☆ 定做的形状可以提供?
技术参数:
型号T274RRD-08RRD-15RRD-24RRD-17RRD-18PRRD-20RRD-30
颜色蓝/绿灰/黑灰/黑黑灰灰色灰/黑灰/黑
厚度mm0.5~5.000.5~10.00.5~10.00.5~10.00.5~10.00.5-10.00.5~10.00.5-10.0
硬度<1510~4518~4515~4015~4025-5020~4520~45
耐温范围℃-50~200-40~150-60~180-40~200-40~200-40~200-40~200-60~220
防火性V-0V-1V-0V-0V-0V-0V-0V-0
导热系数W/m-k0.90.81.52.451.751.82.03.0
型号规格:(请来电咨询13439492662www.cmjyemc.cn北京成美嘉业科技有限公司)
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