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佰维 eMMC移动智能终端嵌入式存储 嵌入式存储eMMC

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基本参数

品牌 佰维 封装 FBGA153 / FBGA169
类型 eMMC 产品说明 集成闪存与主控,节省空间,助为智能设备小型化,灵活的空间,可增大电池区域面积
包装 真空包装 应用领域 手机、智能电视、平板、车载电子、教育电子、游戏机
特色服务 全国联保 系列 嵌入式存储芯片系列
是否进口 发货地 北京
可售卖地 全国

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联系电话:田经理   13501272129

企业地址:北京市海淀区苏州街33号14层1405室


eMMC移动智能终端嵌入式存储 嵌入式存储eMMC



       BIWIN eMMC是嵌入式存储应用市场的理想选择,采用集成闪存和主控制器的单芯片封装结构,减少存储设备占用空间,可轻松进行PCB设计并降低生产成本。

       BIWIN eMMC凭借简练和先进的设计可迅速投入市场。采用高性能主控芯片和稳定的NANO Flash,可在提高数据传输效率的同时,更稳定地实现更多、更快的多任务处理,可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。

BIWIN eMMC特色&优势


更轻薄 更灵活

     集成闪存与主控,节省空间,助力智能设备小型化

     灵活的空间,可增大电池区域面积

更大容量 更低功耗

     容量最高可达256GB,更低功耗,助力设备持久续航

     适用于对性能和功耗敏感的移动计算设备

高兼容 更易用

     向下兼容更低的eMMC版本

     符合JEDEC标准,简单易用

更低总拥有成本

       产品设计和资格认证流程更简单

       可节省部分元器件,降低设计生产时间

规格

典型应用

                                                                   

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