太戈TG4016 LED导热硅胶 CPU散热 T8灯管绝缘阻燃耐高温硅胶

价格	￥13.00/支
起订量	≥100
所在地	北京北京	可售量 100000支

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北京太戈科技有限公司

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主营产品：胶黏剂, 胶粘剂,

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基本参数

纯度	99.9%	规格	150ml
品牌	太戈	型号	TG4016
功能	灌封密封粘结导热散热	用途范围	用于元器件的粘结固定导热散热
粘合材料类型	电子元器件	产地	北京
保质期	6个月	剪切强度	≥20kg/c ㎡
包装规格	150ml	固化条件	室温
外观	白色膏体	工作温度	-60~250℃
执行标准	SGS	有效期	6月
有效物质≥	1.0	粘度	膏状
固化方式	室温固化	是否进口	否
货号	TG4016	特色服务	技术支持免费送样
系列	TG4016	产品货号	TG4016

电脑CPU灯具LED电子耐高温密封硅胶
型号：TG4016
外观：白色膏体
比重(g/ml)：1.6

导热系数(W/mk)：1.5

主要用于电源、充电器、电子、电器零部件LED、功率放大器、CPU等电子元器件的导热及散热

一、概述：TG4016导热硅胶是一种单组分室温固化胶，具有良好的粘接散热和介电性，既有粘接作用，又有良好的导热性；作为经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，使用温度范围为-60﹋250℃。长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙效果；具有较好的粘接强度，剪切强度≥20kg/c ㎡,剥离强度≥6kg/㎝;无污染，无腐蚀，防水防火，耐高温，性能稳定，使用寿命长。

二、用途广泛用于电子元器件的粘结固定导热散热，代替导热硅脂（膏）于芯片、CPU与散热器粘接、晶闸管智能控制模块、电器产品热源与散热器之间，大功率电器模块与散热器间的粘接与填充。电路基板与散热器之间的粘接与填充，具有导热率高，粘接性优异，对铜，PC无腐蚀性等特点

三、性能指标及参数(25℃)

固化前	外观	白色膏状
固化前	相对密度(g/m3,25℃)	1.60
表干时间(25℃)		≤5-10
固化类型：		单组分缩合型
完全固化时间(h25℃)		3~24
固化后化后	抗拉强度(MPa)	≥2.5
	扯断伸长率(%)	≥150
	硬度(Shore,A)	45
	剪切强度(MPa)	≥2.0
	使用温度范围(℃)	-60~250
	线性收缩率(%)	0.6
	体积电阻率(Ω.cm)	2.0×1012
	介电强度(KV/.mm)	20
	介电常数(1.2MHz)	2.8
	损耗固子(1.2MHz)	0.001
	导热系数[W/(m.k)]	1.2-1.5
	阻燃等级	0

以上性能均在25℃，完全固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任
四、使用方法及注意事项:
先将被粘接密封表面清洁干净,然后将本品涂在该表面上(厚度不宜超过6mm)即可进行粘密封,本产品表干时间小于30分钟,24小时后达到完全固化。操作结束后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五. 包装和保存
用铝皮管或塑料筒包装，规格有150ml铝管，300mlPE管，本品应存放在干燥阴凉(26℃以下)的场所.本品保质期为自制造日起6个月以内。

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