东莞市合创塑胶有限公司
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美国泰科纳LCP A430 BK 微波炉容器 耐候 自增强 阻燃 耐温

价格 19.55/公斤 19.30/公斤
起订量 ≥25 ≥1000
所在地 广东 东莞 可售量 10000公斤

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基本参数

牌号 A430 BK 厂商 美国泰科纳
品名 LCP 加工级别 玻纤维增强
用途级别 电气领域 电子领域 特性级别 高抗冲低翘曲
类型 标准料 是否进口

LCP主要用途

1)LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性 电绝缘性等十分优良,被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。
2)用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等,还可制成薄膜,用于软质印刷线路、食品包装等。
3)LCP塑胶原料已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。
4)LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
5)LCP塑胶原料还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;

作光纤电缆接头护套和高强度元件;

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高。

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