低翘曲 LCP A410 日本宝理LCP A470 LCP 耐高温 高刚性
价格 | ¥58/公斤 | |
起订量 | ≥1 | |
所在地 | 江苏 苏州 | 可售量 10000公斤 |
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基本参数
品牌 | LCP | 型号 | 低翘曲 LCP A410 日本宝理LCP A470 LCP 耐高温 高刚性 |
产地 | 日本宝理 | 规格 | 25 |
用途范围 | 塑料 配件 | 材质 | LCP |
特性级别 | 注塑材质: | 用途级别 | 阻燃级防火 |
波长 | 28 | 加工级别 | 注塑级 |
低翘曲 LCP A410 日本宝理LCP A470 LCP 耐高温 高刚性
LCP的特性与应用
1、特性
a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。
b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。
c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。
2、应用
a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;
c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和高强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。
三、LCP的注塑工艺
由于改性后的性能和用途级别相差很大,其加工工艺变数也很大,故应相应调整如下范围:
1、干燥:140℃~140~150℃ /5-7Hr
2、注塑温度:260~300~410℃
3、模 温:100~100~240℃
四、其它了解
热致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构,形成的产品具有良好的单向机械性能特点。良好高温性能(热变形温度为121~355℃)、良好的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性(按相同重量比较,LCP的强度大于钢,但刚性只是钢的15%)。LCP可以耐酸、溶剂和烃类等化学品,并有较好的阻隔性。
液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的,它有异常规整的纤维状结构,性能特殊,制品强度很高,并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年发展起来的各种热塑性塑料。采用的单体不同,制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。
产品特性: 高温电气/ 电子装配:能承受SMT 装配工序操作,包括无铅回流焊接。的热老化性能,在高温下保持固有特性。的流动性-薄壁,复杂的形状。尺寸稳定性*,模塑收缩率低,热膨胀系数极小,可与金属相媲美。在成型时,分子链朝着流动的方向排列,产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效.本公司货源充足,品种齐全,价格合理。.特性液晶高分子聚合物树脂,也有呈白色的不透明的固体粉末。密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度,高模量的力学性能,由于其结构特点而具有自增强性,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平;如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑 料。液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学性,对大多数塑料存在的蠕变缺点,液晶材料可忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP是防火安全性*的特种塑料之一。LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。作为电器应用制件,在连续使用温度200~300℃时,其电性能不受影响。而间断使用温度可达316℃左右。去万通商联上面找生意!LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%的酸及浓度为50%的碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。二.应用LCP用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。LCP加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。
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LCP 日本宝理 E481i BK210P
目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
苏州天涛塑化有限公司

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张经理

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