上海熠望新材料科技有限公司
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汉高 乐泰 E 1216M 30CC EN/CH 芯片无缝隙底部填充胶

价格 9.9/支
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基本参数

品牌 汉高 型号 E 1216M
类别 芯片底部填充胶 外观颜色 黑色
粘合材料 电子元器件 产地 中国
固化方式 加热固化 材料 环氧树脂
产品优势 快速固化 典型应用 芯片封装

乐泰E 1216M提供以下产品
技术环氧树脂外观黑色热固化

产品优势● 快速固化● 面阵器件的快速、无空隙底部填充● 在运输、储存和使用过程中

具有出色的稳定性● 优异的附着力和强度● 非酸酐固化化学

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