广州溪川塑胶原料有限公司
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日本大金PFA AP-201SH 耐化学 半导体模塑PFA

价格 306/公斤 305/公斤
起订量 ≥25 ≥1000
所在地 广东 广州 可售量 10000公斤

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基本参数

牌号 AP-201SH 厂商 日本大金
品牌 日本大金 销售方式 自产自销
加工级别 挤出成型 特性级别 耐候
用途级别 电缆电线 产地 江苏
熔融指数 28 比重 2.14 g/cm3

日本大金PFA AP-201SH 耐化学 半导体模塑PFA

PFA树脂有半透明状的粒料、(挤塑、注塑模塑成型)、粉料(涂层及旋转成型)、分散液(浸渍及涂层成型)等形态。按熔体质量流动速率大小分为I型PFA--熔体流动速率7-18g/10min,主要用作注射成型半导体的晶片载体、管接头及挤塑成型管材、电线电缆的包覆层等;Ⅱ型PFA--熔体流动速率l-3g/10min,宜挤出成型直管、片材、内衬材料,传递成型,具有较好的耐应力开裂性。 PFA的加工特征与FEP的加工特性基本相同,且热稳定性比FEP*好,成型温度也需高20℃左右。但PFA的熔融黏度比FEP大,热加工设备需有良好的耐腐蚀性。PFA挤出成型的工艺和设备可与FEP的工艺和设备通用,但成型温度需提高。PFA也存在发生熔融破碎的临界剪切速率,对工型PFA为50S-1,Ⅱ型PFA为3s-1。PFA的熔体强度大,比FEP的熔体伸长率大。在成型细管和单丝时可采取*大的拉伸比,如PFA的管材牵伸比(DDR)可达170左右

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