广东统佳光电科技股份有限公司
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led灯珠1208COB灯珠 COB COB灯珠

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基本参数

品牌 togialed/统佳 型号 TJ-C1208-01
功率 3W -6W 尺寸 1208
种类 发光二极管 封装形式 贴片型
加工定制 可定制 是否通过LM-80测试
光通量 100-120LM / W

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  欢迎来电咨询合作!!!

  1208 COB灯珠

  型号:TJ-C1208-01

  功率:3W -6W

  光通量:100-120LM / W

  外观尺寸:12*8 mm

  发光面直径尺寸:5.7mm

  色温:2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

  COB陶瓷基板灯珠白光系列:COB灯珠产品具有高可靠性、色度均匀、高亮度、高光效、可达到110 LM/W以上,高显指CRI≥80,

  TS=85℃,低热阻,多种CRI选择:>70,>80,>90。

  麦克亚当6阶分BIN区,符合ANSI的分光分色标准,

  落BIN率,良率达98%。全自动化生产,进口ASM生产设备,性能稳定,交期短。

  COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。

  工艺过程

  COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

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