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基本参数
| 品牌 | togialed/统佳 | 型号 | TJ-C1208-01 |
| 功率 | 3W -6W | 尺寸 | 1208 |
| 种类 | 发光二极管 | 封装形式 | 贴片型 |
| 加工定制 | 可定制 | 是否通过LM-80测试 | 是 |
| 光通量 | 100-120LM / W |
led灯珠1208COB灯珠|COB|COB灯珠
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1208 COB灯珠
型号：TJ-C1208-01
功率：3W -6W
光通量：100-120LM / W
外观尺寸：12*8 mm
发光面直径尺寸：5.7mm
色温：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K
COB陶瓷基板灯珠白光系列：COB灯珠产品具有高可靠性、色度均匀、高亮度、高光效、可达到110 LM/W以上，高显指CRI≥80，
TS=85℃，低热阻，多种CRI选择：＞70，＞80，＞90。
麦克亚当6阶分BIN区，符合ANSI的分光分色标准，
落BIN率，良率达98%。全自动化生产，进口ASM生产设备，性能稳定，交期短。
COB 即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
工艺过程
COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
广东统佳光电科技股份有限公司
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李先生
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公司地址：
东莞塘厦新头工业区96号
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