PCB多层线路板制作加工

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我司专业为顾客提供一站式服务,制作阶段：PCB抄板设计-PCB打样及批量-SMT贴片-DIP后焊插件-PCBA出货。只要您有类似PCB样板我们都可以制作出您想要的PCBA。我们PCB制作能力：高难度PCB板，阻抗PCB板,盲埋孔PCB板，MID平板PCB板，厚铜线PCB造商，公司拥有先进的设备和一批高端线路板生产技术人才，掌握着行业先进的产品生产工艺和拥有强大的产品技术开发团队。可生产多层PCB线路板，1-20层生产工艺能力的PCB电路板生产厂家，生产能力最小3mil线宽线距3mil，最小钻孔8mil。SMT制作能力：数码、通讯、电脑周边、家用电器、汽车导航、音响等等各类电子产品。SMT拥有全自动贴片高速线線及自动激光检测仪。本公司貼片設備有(FUJICP642M、FUJICP743ME、三星CP45FV、CP45FVNEO)，回流焊設備為8溫區回流焊。SMT段产能︰每天420万点。拥有先进光学测试设备（AOI）承接大、中、小批量及样板电子产品的来料加工、OEM加工、贴片、焊接、等业务，有铅，无铅工艺生产均可。加工的元件规格有：0201、0402、0805、1206、2835、5050、LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC等各种元件，获得了广大客户的一致好评，并为客户提供了更快捷、更高效、更优质的服务。一直以来，我司“以人为本，客户至上、质量第一、精益求精、持续改进、高效节约、遵守法规、避免污染”为方针，建立一整套人事管理制度，也致力于广大客户的PCBA品质与客户服务，实现与客户、合作伙伴双赢。相信我们的精诚合作源远流长

工艺要求

医疗PCB电路板在电路板加工中有许多区别于常规电路板的工艺要求。以下列举一些作为说明

1：电路板基材的选用，医疗PCB电路板基材必须选用正规覆铜板厂家生产的标准板料，其基材的玻璃纤维布要求电路板稳定性能极佳，电路板基材的填料是不能添加的。

2：铜箔厚度，厚铜电源板要求基材铜箔比较薄的同时，更重要的是铜箔的厚薄一致性要求高，局部偏厚或者偏薄对与厚铜电路板品质都是致命性的。

3：医疗PCB电路板孔壁铜箔厚度，由于医疗PCB电路板的使用特性，厚铜板孔内壁附着的铜要求厚度和密度达到工艺要求，孔壁的铜层厚度不够或者密度不够都会对医疗PCB板品质造成隐患。






最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

最小焊环：3mil

最小层间厚度:2mil

最厚铜厚：6OZ

成品最大尺寸：600x800mm

板厚：双面板0.2-7.0mm多层板：0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比：26：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

公差:

金属化孔：±0.075mm（极限±0.05）

非金属孔：±0.05mm(极限 0/-0.05mm或 0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)