企业加快布局
目前，全球算力市场供不应求，专家预计未来GPU需求量会增至当前的3-5倍。随着GPU需求水涨船高，供应商开足马力加快生产。
6月8日，台积电宣布先进后端六厂正式启用，采用3DFabric技术。据了解，3DFabric技术主要由先进封装、三维芯片堆叠和设计三部分组成。通过先进封装，在单一封装中置入更多处理器及存储器，从而提升运算效能。
英伟达、AMD等全球芯片巨头纷纷发布AI芯片新品，把握市场机遇。英伟达日前发布NVIDIA DGX超级计算机技术，256个GH200超级芯片相连作为单个GPU运行，助力大负载巨型AI大模型开发。
政策与企业合力推动算力市场发展。6月2日，上海临港新片区发布《临港新片区加快构建算力产业生态行动方案》，同时中国电信临港算力智算公共服务平台暨国产GPU创新联合基地和新片区智算产业联盟成立，搭建智算产业交流平台。据了解，位于临港新片区的商汤人工智能计算中心(AIDC)已有接近3万块GPU，可以支持20个千亿参数超大模型同时训练。
北京市经信局日前出台的《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023—2025年)》提出，积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率；提升算力资源统筹供给能力，分别在海淀区、朝阳区建设北京人工智能公共算力中心、北京数字经济算力中心，组织商业算力满足北京市紧迫需求，建设统一的多云算力调度平台。
