Vigratite 石墨烯改性高韧性单组分环氧芯片封装胶
| 价格 | ￥299/件 | ￥189/件 |
| 起订量 | ≥1 | ≥100 |
| 所在地 | 安徽 合肥 | 可售量 10000件 |
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基本参数
| 纯度 | 99% | 规格 | 30ml/支 |
| 品牌 | Vigratite | 型号 | WJ-EP1319M |
| 功能 | 粘接，封装 | 用途范围 | 电子芯片电子元器件封装 |
| 粘合材料类型 | 芯片电子元件 | 产地 | 合肥 |
特点：
高热导率：一些封装胶具有较高的热导率，有助于芯片产生的热量快速传递到外部，保证芯片正常工作。
良好的电绝缘性：封装胶需要具备优良的电绝缘性能，防止电路间的意外短路。
化学稳定性：封装胶应能抵抗湿气、化学品和氧化，保护芯片免受环境影响。
机械强度：封装胶应具有一定的机械强度，以承受装配和使用过程中的物理压力。
低应力：封装胶在固化过程中产生的应力应尽量低，以避免对敏感的半导体芯片造成损害。
快速固化：为了适应高速生产的需求，封装胶需要能够快速固化。
良好的粘接性能：封装胶需要与芯片和封装基板有良好的粘接性能，确保封装的牢固性。
环境友好：封装胶应尽量使用环保材料，减少对环境的影响。
应用：
半导体封装：用于各种半导体器件的封装，如集成电路、微处理器、存储器等。
光电子器件封装：用于LED、激光器等光电子器件的封装，保护器件并提供适当的热管理。
传感器封装：用于各种类型的传感器封装，如压力传感器、温度传感器等。
微电子机械系统（MEMS）封装：用于保护微小的机械设备和结构，防止物理损伤和环境影响。
保护涂层：作为电子器件的保护涂层，防止物理冲击和环境侵蚀。
连接材料：在某些封装技术中，封装胶还可以作为导电或导热的连接材料。
医疗电子封装：用于医疗电子设备，确保器件在各种医疗环境下的稳定性和安全性。
电子纸墨水屏
合肥微晶材料科技有限公司
联系人：
邓经理
服务热线：
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公司地址：
合肥市高新区香樟大道168号高新科技实业园C3撇栋203室
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