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韩国ESE半导体锡膏银膏印刷机，FLIP CHIP/单颗BGA/QFN芯片印刷机
IGBT专用印刷机/存储芯片专用印刷机/晶圆级半导体印刷机
| US-2000BP
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US-2000BP
Top Align kit with Align unit
v 单元/一般 兼用
v US-2000BP是利用个别基板移送载具，统一移送，整批对准后印刷的方式（利用整批对准治具），利用这一特殊设计把生产性提高至最大化。
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| 基板尺寸/PCB size
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70mm x 74mm (Board strip)/
400mm x 350mm ( AlignJIG)
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| 基板厚度/PCB Thickness
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0.1mm - 5mm
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| 钢网尺寸/Stencil size
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550mm, 650mm, 736mm
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| 印刷速度/Printing speed
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5-250mm/sec
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| 印刷压力/Printing force
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3-25kgf
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| 定位精度/Alignmet accuracy
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±12.5 um @ 6 sigma
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| 印刷精度/Printing repeatability
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±25 um @ 6 sigma
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| 电源,气源/Power/Air supply
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S phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/? (56-85psi) pressure, 0.13?/min (4.5 cfm) Volume
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| SPS-3000 Align Module
v 单元印刷类型
v SPS印刷机装有特殊设计的两列方式的个别对准模组，把各个基板个别对准，从而实现最高精度印刷。
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| 基板尺寸/PCB size
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330mm x 250mm[Boat]
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| 基板厚度/PCB Thickness
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0.1mm - 5mm
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| 钢网尺寸/Stencil size
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550mm, 650mm, 736mm
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| 印刷速度/Printing speed
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5-250mm/sec
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| 印刷压力/Printing force
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3-25kgf
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| 定位精度/Alignmet accuracy
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±12.5 um @ 6 sigma
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| 印刷精度/Printing repeatability
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±25 um @ 6 sigma
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| 电源,气源/Power/Air supply
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S phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/? (56-85psi) pressure, 0.13?/min (4.5 cfm) Volume
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US-2000XT Cover Lifting Unit
v 一般类型
v XT印刷机是为了印刷0.1T以下有上盖的基板而设计，印刷前将上盖去掉，印刷完成后再把上盖装贴的方式印刷。
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| 基板尺寸/PCB size
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50mm x 50mm – 330mm x 250mm
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| 基板厚度/PCB Thickness
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0.1mm - 5mm
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| 钢网尺寸/Stencil size
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550mm, 650mm, 736mm
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| 印刷速度/Printing speed
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5-250mm/sec
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| 印刷压力/Printing force
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3-25kgf
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| 定位精度/Alignmet accuracy
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±12.5 um @ 6 sigma
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| 印刷精度/Printing repeatability
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±25 um @ 6 sigma
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| 电源,气源/Power/Air supply
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S phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/? (56-85psi) pressure, 0.13?/min (4.5 cfm) Volume
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深圳市蚂蚁精工科技有限公司
联系人：
郭伟
服务热线：
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公司地址：
福永街道凤凰立交桥北侧锦灏大厦919
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