北京华诺恒宇光能科技有限公司
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镇江氧化铝陶瓷切割 软陶瓷切割 来料加工

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基本参数

定位精度: ±20um 重复精度: ±20um
最小切割线宽: 15um 划线速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm 加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um 扫描范围: 60*60mm
加工图案: 所见即所得 激光切割甭边量: 20-150um
激光设备: 红外、紫外、绿光 波长: 纳秒、皮秒
陶瓷打孔孔间距: 不小于1mm 最小孔径: 0.1mm
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
陶瓷切割的技术,这种技术熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均匀,分散了应力,增加了刀口的强度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是现代金属切削加工中的一种新型,在机床加工行业中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一种新型的材料,其特点是高硬度、高强度、高红硬性、高耐磨性及优良的化学稳定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率为普通硬质合金的3~9倍,普遍适用。
镇江氧化铝陶瓷切割,陶瓷片激光切割
针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺.首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内壁进行形貌分析和粗糙度检测,后研究主轴转速,超声功率以及进给速度对小孔表面粗糙度的影响规律.研究结果表明:与普通磨削方式相比,在旋转超声加工条件下,小孔表面质量和余应力都得到较大改善,当超声功率达到300 W时,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明显提高.
镇江氧化铝陶瓷切割,陶瓷片激光切割
玻化砖的切割常采用切割和水刀切割。切割属于固结切割方式,一般是各种类型的手动切割机、金刚石锯片。砖坯通过切割机工作平面上的导轨,人工推入金刚石锯片下方。这种切割工具与石材切割工具相同,还可以用碳化硅、刚玉等锯片来切割玻化砖。切割过程中因摩擦而产生大量的热量,易造成切割片发热、变形,磨粒因粘结剂受热膨胀而松动等等,加速切割片得损耗,影响切割精度,因此常采用水冷。近年来,随着水刀切割技术的兴起,切割方式在玻化砖的切割中日益减少,水刀切割成为玻化砖切割的主要方式。
镇江氧化铝陶瓷切割,陶瓷片激光切割
激光切割以其切割范围广、速度高、切缝窄、热影响区小、加工柔性好等优点而广泛应用于各种加工领域,是激光加工中发展为成熟的一种技术。近年来,随着不同材料在新领域中的应用,为充分发挥激光切割技术在新材料、精细加工和大批量生产中的优势,更好地解决某些复杂结构的难加工问题,提高激光切割的质量和效率并有效地降低其加工成本,进一步拓展其应用领域,使激光切割技术更好地服务于社会生产。
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