桂林陶瓷切割加工陶瓷片异型切割来料加工

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所在地	北京 null	可售量 9999个

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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所在地区：北京市

主营产品：激光精密切割, 激光钻孔, 激光焊接, 小孔加工, 微孔加工, 细孔加工, 激光打孔, 钻孔, 穿孔,

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基本参数

定位精度：	±20um	重复精度：	±20um
最小切割线宽：	15um	划线速度：	200mm/s
切割陶瓷厚度：	0.05-2mm	加工幅面：	300*500mm
聚焦光斑：	2-20um	扫描范围：	60*60mm
加工图案：	所见即所得	激光切割甭边量：	20-150um
激光设备：	红外、紫外、绿光	波长：	纳秒、皮秒
陶瓷打孔孔间距：	不小于1mm	最小孔径：	0.1mm

众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
玻化砖的切割常采用切割和水刀切割。切割属于固结切割方式，一般是各种类型的手动切割机、金刚石锯片。砖坯通过切割机工作平面上的导轨，人工推入金刚石锯片下方。这种切割工具与石材切割工具相同，还可以用碳化硅、刚玉等锯片来切割玻化砖。切割过程中因摩擦而产生大量的热量，易造成切割片发热、变形，磨粒因粘结剂受热膨胀而松动等等，加速切割片得损耗，影响切割精度，因此常采用水冷。近年来，随着水刀切割技术的兴起，切割方式在玻化砖的切割中日益减少，水刀切割成为玻化砖切割的主要方式。
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微纳加工

陶瓷材料的切割工艺是:切割陶瓷一般用瓷砖切割刀。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料氧化铝陶瓷的硬度非常大,经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。,而自然界硬度的是金刚石,其硬度10 。
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微纳加工

锰钢板机械强度高,普通机械设备切割加工困难,搭建了2.0 kW激光器切割设备,研究8厚锰钢切割工艺.一般激光切割普通钢板使用的切割气体是氧气,因氧气有助燃作用,在室外使用存在安全隐患,故试验过程采用氮气作为切割气体.结果表明,穿孔ff" href="/chanpin/7A7F5B54.html">穿孔功率在65%～ 70%时,穿孔时间较短,上下孔径一致性较好;当切割速度在0.6～ 0.7 m/min,焦点位置在上表面下方5.5 处,切割气压在0.5～ 0.6 MPa时切割效果理想,切割表面基本无挂渣,切缝宽度均匀.为便携式,室外使用氮气切割中厚板的激光器切割设备的研制和激光切割工艺的优化提供了参考.
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微纳加工