鞍山陶瓷切割价格 陶瓷片异型切割 个性定制
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起订量 | ≥1 | |
所在地 | 北京 null | 可售量 9999个 |
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张经理
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基本参数
定位精度: | ±20um | 重复精度: | ±20um |
最小切割线宽: | 15um | 划线速度: | 200mm/s |
切割陶瓷厚度: | 0.05-2mm | 加工幅面: | 300*500mm |
聚焦光斑: | 2-20um | 扫描范围: | 60*60mm |
加工图案: | 所见即所得 | 激光切割甭边量: | 20-150um |
激光设备: | 红外、紫外、绿光 | 波长: | 纳秒、皮秒 |
陶瓷打孔孔间距: | 不小于1mm | 最小孔径: | 0.1mm |
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
激光切割的工艺特点和质量指标,讨论激光功率,切割速度,激光聚集焦点位置等对切割质量的影响,进而采用激光切割机,不断地进行切割试验,从而确定了一组可以有效切割300 MW汽轮发电机风道板结构中0.65 厚65TW400硅钢风道片的切割参数.
一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法.利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性.在此基础析激光输出功率P,激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系.结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3~4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度.
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采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量,切面条纹形貌及粗糙度的影响.对气熔别为0.099,0.160,0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明显改善切缝质量,切面条纹光滑区长度和条纹波长,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同时对板厚分别为0.8,1.0,1.5,3.0的4组试件进行观测,随着板厚的增加,气熔比减小,切缝质量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚为0.8,1.0时,切面为较光滑的周期性条纹;板厚为1.5时,切面呈现两个区域,即光滑区和粗糙区;当板厚增加到3.0时,切面呈现三个区域,即光滑区,粗糙区和鳞状层叠区.综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识,为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据.
陶瓷材料的切割工艺是:切割陶瓷一般用瓷砖切割刀。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料 氧化铝陶瓷的硬度非常大,经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。,而自然界硬度的是金刚石,其硬度10 。
激光切割的工艺特点和质量指标,讨论激光功率,切割速度,激光聚集焦点位置等对切割质量的影响,进而采用激光切割机,不断地进行切割试验,从而确定了一组可以有效切割300 MW汽轮发电机风道板结构中0.65 厚65TW400硅钢风道片的切割参数.
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一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法.利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性.在此基础析激光输出功率P,激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系.结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3~4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度.
采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量,切面条纹形貌及粗糙度的影响.对气熔别为0.099,0.160,0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明显改善切缝质量,切面条纹光滑区长度和条纹波长,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同时对板厚分别为0.8,1.0,1.5,3.0的4组试件进行观测,随着板厚的增加,气熔比减小,切缝质量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚为0.8,1.0时,切面为较光滑的周期性条纹;板厚为1.5时,切面呈现两个区域,即光滑区和粗糙区;当板厚增加到3.0时,切面呈现三个区域,即光滑区,粗糙区和鳞状层叠区.综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识,为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据.
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陶瓷材料的切割工艺是:切割陶瓷一般用瓷砖切割刀。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料 氧化铝陶瓷的硬度非常大,经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。,而自然界硬度的是金刚石,其硬度10 。
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