北京华诺恒宇光能科技有限公司
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  • 所 在 地:北京市
  • 主营产品: 激光精密切割 激光钻孔 激光焊接 小孔加工 微孔加工 细孔加工 激光打孔 钻孔 穿孔
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压电陶瓷切割方法 陶瓷基板切割 个性定制

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基本参数

定位精度: ±20um 重复精度: ±20um
最小切割线宽: 15um 划线速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm 加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um 扫描范围: 60*60mm
加工图案: 所见即所得 激光切割甭边量: 20-150um
激光设备: 红外、紫外、绿光 波长: 纳秒、皮秒
陶瓷打孔孔间距: 不小于1mm 最小孔径: 0.1mm
我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方有丰富的经验,如,玻璃,,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,相比传统方法,不仅改善了加工质量,更极大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
陶瓷切割的技术,这种技术熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均匀,分散了应力,增加了刀口的强度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是现代金属切削加工中的一种新型,在机床加工行业中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一种新型的材料,其特点是高硬度、高强度、高红硬性、高耐磨性及优良的化学稳定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率为普通硬质合金的3~9倍,普遍适用。
压电陶瓷切割方法,陶瓷激光微切割
采用氧气,氮气,氩气作为气体以300W的Nd:YAG脉冲激光切割35A470牌号的硅钢片.首行大量实验研究不同工艺参数对硅钢片切缝宽度及切割质量的影响,如采用不同的激光电源电流,激光脉宽,激光频率,加工速度,离焦量等参数对析,然后总结出这些工艺参数对激光切割硅钢片的影响规律,再研究不同保护气体对激光切割工艺参数的选择规律,后得出使用不同保护气体的激光切割35A470牌号薄硅钢片的工艺参数.
压电陶瓷切割方法,陶瓷激光微切割
采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量,切面条纹形貌及粗糙度的影响.对气熔别为0.099,0.160,0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明显改善切缝质量,切面条纹光滑区长度和条纹波长,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同时对板厚分别为0.8,1.0,1.5,3.0的4组试件进行观测,随着板厚的增加,气熔比减小,切缝质量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚为0.8,1.0时,切面为较光滑的周期性条纹;板厚为1.5时,切面呈现两个区域,即光滑区和粗糙区;当板厚增加到3.0时,切面呈现三个区域,即光滑区,粗糙区和鳞状层叠区.综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识,为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据.
压电陶瓷切割方法,陶瓷激光微切割
激光切割以其切割范围广、速度高、切缝窄、热影响区小、加工柔性好等优点而广泛应用于各种加工领域,是激光加工中发展为成熟的一种技术。近年来,随着不同材料在新领域中的应用,为充分发挥激光切割技术在新材料、精细加工和大批量生产中的优势,更好地解决某些复杂结构的难加工问题,提高激光切割的质量和效率并有效地降低其加工成本,进一步拓展其应用领域,使激光切割技术更好地服务于社会生产。
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