北京华诺恒宇光能科技有限公司
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厦门蓝宝石光学玻璃切割 光学玻璃异形切割 异型加工

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基本参数

定位精度: ±20um 重复精度: ±20um
最小切割线宽: 15um 划线速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm 加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um 扫描范围: 60*60mm
加工图案: 所见即所得 激光切割甭边量: 20-150um
激光设备: 红外、紫外、绿光 波长: 纳秒、皮秒
备注: 依据材料和精度选择不同激光加工设备
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工r: #1e80ff" href="/chanpin/E3T1U1C6E7U1.html">微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。
   我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
在外观材料的革新过程中,玻璃材料凭借造型多变、抗冲击性好、成本可控等诸多优点而颇受手机厂商青睐,包括手机前盖板、后盖板、指纹识别片等;在摄像头方面,随着良好的拍摄、感光、深度聚焦等拍照技术需要,三摄四摄开始快速普及,摄像头盖板、滤光片、三棱镜等配件需求急速增加。
尽管玻璃材料有诸多优点,但其易碎的特点为加工过程带来不少难题,如容易出现裂纹、边缘毛糙等。此外,听筒、前置摄像头、指纹片等位置的异型切割也对加工工艺提出了更高要求。
厦门蓝宝石光学玻璃切割,透明材料异型加工
首先我们来了解下传统的机械切割存在哪些缺陷?
传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石,采用该方法进行划刻和切割存在着一些缺陷。材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生,使切割边缘的强度降低,从而需要再进行一道清理工序。此外,机械力作用于薄玻璃也会带来产量损失。
比传统方式不同,激光束的能量是以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的部分进行加热,使其达到预先定义的温度。在快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却,使玻璃内部产生垂直向的应力带,只因受热而产生,而非机械原因而产生,所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此,激光切割边缘的强度也比传统划刻和分割方式更强。
厦门蓝宝石光学玻璃切割,透明材料异型加工
超快激光切割玻璃的原理和优势
近年来超快激光(或称超短脉冲激光)取得了飞速发展,尤其在玻璃切割的应用上取得了非常优异的表现。
其原理主要在于超快激光通过聚焦头聚焦获得具有高峰值功率密度的微米级光束,作用在玻璃材料上时,光束中心光强度比边缘低,使得材料中心折射率比边缘变化大,光束中心传播速度比边缘慢,光束出现非线性光学克尔效应来产生自聚焦(波前聚焦),继续提升功率密度,直到达到某个能量阈值,材料产生低密度等离子体,降低材料中心折射率,实现光束散焦。在实际切割玻璃中,优化聚焦系统及焦距,可实现重复性聚焦/散焦过程,形成稳定穿孔。
厦门蓝宝石光学玻璃切割,透明材料异型加工
紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统,利用紫外光的特点,比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。,通过其紫外加工特点不难看出紫外激光由于聚焦光斑极小,且加工热影响区微乎其微,因而可以进行超精细切割、材料切割,是对切割效果有更高要求的客户可以选择]产品。,石英玻璃片通常为无色透明类,可见光透过率85%以上。石英玻璃从大的制作范围上可以分为熔融石英玻璃和合成石英玻璃两大类。耐热性、透光性、电气绝缘性、化学稳定性都非常地优良。
光学玻璃激光切割精细刻槽我公司以的技术,虔诚的,完善的,诚挚邀请全国各界人士来电咨询,洽谈业务,共谋发展。
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