淄博陶瓷切割价格陶瓷片切割批量加工

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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主营产品：激光精密切割, 激光钻孔, 激光焊接, 小孔加工, 微孔加工, 细孔加工, 激光打孔, 钻孔, 穿孔,

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基本参数

定位精度：	±20um	重复精度：	±20um
最小切割线宽：	15um	划线速度：	200mm/s
切割陶瓷厚度：	0.05-2mm	加工幅面：	300*500mm
聚焦光斑：	2-20um	扫描范围：	60*60mm
加工图案：	所见即所得	激光切割甭边量：	20-150um
激光设备：	红外、紫外、绿光	波长：	纳秒、皮秒
陶瓷打孔孔间距：	不小于1mm	最小孔径：	0.1mm

我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺.首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内壁进行形貌分析和粗糙度检测,后研究主轴转速,超声功率以及进给速度对小孔表面粗糙度的影响规律.研究结果表明:与普通磨削方式相比,在旋转超声加工条件下,小孔表面质量和余应力都得到较大改善,当超声功率达到300 W时,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明显提高.
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有机玻璃：广泛称呼（包含亚克力），将所有由透明塑料如PS、PC等。或由劣质之回收MMA所制成之板材均统称为有机玻璃。亚克力：按聚合工艺分为浇铸板（Cast Sheet）和挤出板（Extruded Sheet），其中浇涛板分子量较高，更具刚性、抗裂，因而比较适合于加工大尺寸标牌。此外，浇涛工艺更适合生产小批量不同颜色的板材。而挤出板分子量较低，柔性高，适于真空吸塑成型，挤出工艺能更好控制板材厚度，生产大批量单色板较为经济。由纯料MMA所制成之PMMA板一律以亚克力板称呼之。
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玻化砖的切割常采用切割和水刀切割。切割属于固结切割方式，一般是各种类型的手动切割机、金刚石锯片。砖坯通过切割机工作平面上的导轨，人工推入金刚石锯片下方。这种切割工具与石材切割工具相同，还可以用碳化硅、刚玉等锯片来切割玻化砖。切割过程中因摩擦而产生大量的热量，易造成切割片发热、变形，磨粒因粘结剂受热膨胀而松动等等，加速切割片得损耗，影响切割精度，因此常采用水冷。近年来，随着水刀切割技术的兴起，切割方式在玻化砖的切割中日益减少，水刀切割成为玻化砖切割的主要方式。
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采用氧气,氮气,氩气作为气体以300W的Nd:YAG脉冲激光切割35A470牌号的硅钢片.首行大量实验研究不同工艺参数对硅钢片切缝宽度及切割质量的影响,如采用不同的激光电源电流,激光脉宽,激光频率,加工速度,离焦量等参数对析,然后总结出这些工艺参数对激光切割硅钢片的影响规律,再研究不同保护气体对激光切割工艺参数的选择规律,后得出使用不同保护气体的激光切割35A470牌号薄硅钢片的工艺参数.

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