半导体晶圆片激光切割氮化硅片异形切割误差小精度高—华诺激光晶圆硅片切割

价格	￥62/个
起订量	≥1
所在地	北京 null	可售量 9999个

联系人：张经理

企业已验证

삘꜁댡삘퐧꜁댡햄팠왁꜁

手机扫码快速拨号

免费会员第1年

北京华诺恒宇光能科技有限公司

联系人：张经理 (联系时,请说明是在全球塑胶网上看到的)

联系电话：

手机号码：삘꜁댡삘퐧꜁댡햄팠왁꜁

公司官网： http://yr2e2d22k.51pla.com

所在地区：北京市

主营产品：激光精密切割, 激光钻孔, 激光焊接, 小孔加工, 微孔加工, 细孔加工, 激光打孔, 钻孔, 穿孔,

进入店铺

产品分类

最新产品

商品详情联系方式

进入手机版

基本参数

品牌	华诺激光	可切割材质	金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅片、复合材料等
最小切割线宽	15μm	切割速度	200mm/s
加工地址	北京、天津	加工幅面	300*500mm
激光设备	红外、紫外、绿光	波长	纳秒、皮秒
加工图案	所见即所得	服务范围	全国

半导体晶圆片激光切割氮化硅片异形切割误差小精度高—华诺激光晶圆硅片切割

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

华诺激光核心价值观：

诚信为本，客户至上，质量第一，以质量求生存，以用户效益求发展，的服务理念，完善的质量保障体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。

激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到微米数量级，从而对晶圆的微处理更具有优越性，可以进行小部件的加工；即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化，形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小，最低限度的炭化影响。

半导体晶圆片激光切割氮化硅片异形切割误差小精度高—华诺激光晶圆硅片切割
华诺激光，立足北京，服务京津冀北京、天津联手为您服务，曹经理欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！

联系方式

北京华诺恒宇光能科技有限公司