wafer切割硅片微纳切割制作精良—华诺激光晶圆硅片切割

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起订量	≥1
所在地	北京 null	可售量 9999个

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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公司官网： http://yr2e2d22k.51pla.com

所在地区：北京市

主营产品：激光精密切割, 激光钻孔, 激光焊接, 小孔加工, 微孔加工, 细孔加工, 激光打孔, 钻孔, 穿孔,

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基本参数

品牌	华诺激光	可切割材质	金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅片、复合材料等
最小切割线宽	15μm	切割速度	200mm/s
加工地址	北京、天津	加工幅面	300*500mm
激光设备	红外、紫外、绿光	波长	纳秒、皮秒
加工图案	所见即所得	服务范围	全国

wafer切割硅片微纳切割制作精良—华诺激光晶圆硅片切割

激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到微米数量级，从而对晶圆的微处理更具有优越性，可以进行小部件的加工；即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化，形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小，最低限度的炭化影响。

华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事晶圆片、硅片、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。

华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。

&n激光焊接华诺激光公司是一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司，公司的加工服务得到广大客户的一致认可。本公司秉承行业领先、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念，乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题，愿与您携手共进，共创双赢，精久技术成就今日辉煌。