晶圆划片镀铜硅片激光钻孔闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割

价格	￥58/个
起订量	≥1
所在地	北京 null	可售量 9999个

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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公司官网： http://yr2e2d22k.51pla.com

所在地区：北京市

主营产品：激光精密切割, 激光钻孔, 激光焊接, 小孔加工, 微孔加工, 细孔加工, 激光打孔, 钻孔, 穿孔,

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基本参数

品牌	华诺激光	可切割材质	金属、玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、复合材料等
最小切割线宽	15μm	切割速度	200mm/s
加工地址	北京、天津	加工幅面	300*500mm
激光设备	红外、紫外、绿光	波长	纳秒、皮秒
加工图案	所见即所得	服务范围	全国

晶圆划片镀铜硅片激光钻孔闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割

1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。

5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。

6.激光切割不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，可连续24小时作业。

7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事晶圆片、硅片、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。

华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。

华诺激光于2002年在北京成立，经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案权威供应商，是集研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，下属华诺恒宇光能科技有限公司和天津华诺普锐斯科技有限公司两家公司。
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用，形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏，材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式，将产品充分分开，并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。

华诺激光公司是一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司，公司的加工服务得到广大客户的一致认可。本公司秉承行业领先、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念，乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题，愿与您携手共进，共创双赢，精久技术成就今日辉煌。
晶圆划片镀铜硅片激光钻孔闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割
华诺激光，立足北京，服务京津冀北京、天津联手为您服务，曹经理欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！

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