北京华诺恒宇光能科技有限公司
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  • 所 在 地:北京市
  • 主营产品: 激光精密切割 激光钻孔 激光焊接 小孔加工 微孔加工 细孔加工 激光打孔 钻孔 穿孔
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晶圆划片 氮化硅片 激光钻孔 生产周期快—华诺激光晶圆硅片切割

价格 38/个
起订量 ≥1
所在地 北京 null 可售量 9999个

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基本参数

品牌 华诺激光 可切割材质 金属、玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、复合材料等
最小切割线宽 15μm 切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津 加工幅面 300*500mm
激光设备 红外、紫外、绿光 波长 纳秒、皮秒
加工图案 所见即所得 服务范围 全国

晶圆划片 氮化硅片 激光钻孔 生产周期快—华诺激光晶圆硅片切割

华诺激光核心价值观: 

诚信为本,客户至上 , 质量第一,以质量求生存,以用户效益求发展, 的服务理念,完善的质量保障体系、合理的价格,真诚为用户提供专业的服务。

 

晶圆激光切割与传统的机械切割法相比,这种新的方法有几个重要的优点。首先,这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。并且,激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用这种方法,避免了不可预料的裂痕和残破,降低了次品率,提高了产量。
因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹, 激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线,激光切割都能连续地、精确地完成设定图案,重复性可达+50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割晶圆有速度快、精度高,定位准确等明显优势。并


   华诺激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的 高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司,公司的加工服务得到广大客户的 一致认可 。 本公司 秉承行业领先、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念,乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题,愿与您携手共进,共创双赢,精久技术成就今日辉煌。

激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到微米数量级,从而对晶圆的微处理更具有优越性,可以进行小部件的加工;即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化,形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小,最低限度的炭化影响。


晶圆划片 氮化硅片 激光钻孔 生产周期快—华诺激光晶圆硅片切割
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