晶圆划片超薄硅片激光切割闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割

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所在地	北京 null	可售量 9999个

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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公司官网： http://yr2e2d22k.51pla.com

所在地区：北京市

主营产品：激光精密切割, 激光钻孔, 激光焊接, 小孔加工, 微孔加工, 细孔加工, 激光打孔, 钻孔, 穿孔,

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基本参数

品牌	华诺激光	可切割材质	金属、玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、复合材料等
最小切割线宽	15μm	切割速度	200mm/s
加工地址	北京、天津	加工幅面	300*500mm
激光设备	红外、紫外、绿光	波长	纳秒、皮秒
加工图案	所见即所得	服务范围	全国

晶圆划片超薄硅片激光切割闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割

华诺激光于2002年在北京成立，经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案权威供应商，是集研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，下属华诺恒宇光能科技有限公司和天津华诺普锐斯科技有限公司两家公司。
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用，形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏，材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式，将产品充分分开，并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。

华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事晶圆片、硅片、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。

华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。